有価証券報告書-第13期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

平成27年3月31日現在

名称	住所	資本金または 出資金 (百万円)	主要な事業 の内容	議決権の所有 または被所有 割合(%) (注1)	関係内容
(連結子会社)
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱(注2)	茨城県ひたちなか市	1,000	半導体製品の製造(前工程)	100.0	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-有 役員の兼任-無
ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱(注2)	群馬県高崎市	1,000	半導体製品の製造(後工程)	100.0	当社製品の製造 貸付金-有 不動産/設備の賃貸-有 役員の兼任-無
ルネサスエンジニアリングサービス㈱	東京都小平市	50	半導体製品の設計支援	100.0	当社製品の設計付帯業務 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-有 役員の兼任-無
ルネサスシステムデザイン㈱	神奈川県横浜市	400	半導体製品の設計および開発	100.0	当社製品の設計および開発 貸付金-有 不動産/設備の賃貸-有 役員の兼任-無
㈱ルネサスソリューションズ	東京都千代田区	300	半導体製品の応用技術ソリューション	100.0	当社製品の応用技術に関する業務ならびにソフトウェア開発環境の設計、開発および製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス中国社	中国 北京市	千米ドル 38,540	半導体製品の中国における販売	100.0	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス上海社	中国 上海市	千米ドル 7,100	半導体製品の中国における販売	100.0	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス香港社(注2)(注5)	中国 香港	千香港ドル 15,000	半導体製品の香港における販売	100.0	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス台湾社	台湾 台北市	千台湾ドル 170,800	半導体製品の台湾における販売	100.0	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス韓国社	韓国 ソウル市	千ウォン 3,751,885	半導体製品の韓国における販売	100.0 (46.70) (注3)	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社	シンガポール	千米ドル 32,287	半導体製品のアセアン、インド、オセアニアおよび中近東地区における販売	100.0	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社	マレーシア セランゴール州	千リンギット 700	半導体製品のマレーシアにおける販売支援	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の販売支援 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・インド社	インド バンガロール市	千インドルピー 32,500	半導体製品のインドにおける販売	100.0 (99.90) (注3)	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社(注2)	アメリカ カリフォルニア州	千米ドル 380,800	半導体製品のアメリカにおける設計、開発および販売	100.0	当社製品の販売(技術)支援 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・カナダ社	カナダ オンタリオ州	千カナダドル 2,100	半導体製品のカナダにおける販売	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の設計、開発および販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社	ブラジル サンパウロ州	ー	半導体製品のブラジルおよび南米地域における販売(技術)支援	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無

名称	住所	資本金または 出資金 (百万円)	主要な事業 の内容	議決権の所有 または被所有 割合(%) (注1)	関係内容
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)(注2) (注5)	イギリス バッキンガムシャー州	千ポンド 32,920	半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売	100.0	当社製品の設計、開発および販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)(注2)(注5)	ドイツ デュッセルドルフ市	千ユーロ 14,000	半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の設計、開発および販売 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ北京社	中国 北京市	千米ドル 90,444	半導体製品の製造(後工程)	100.0	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ蘇州社	中国 蘇州市	千米ドル 43,226	半導体製品の製造(後工程)	100.0 (6.33) (注3)	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ・シンガポール社	シンガポール	千シンガポールドル111,000	半導体製品の製造(後工程)	100.0	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社	マレーシア セランゴール州	千リンギット 118,237	半導体製品の製造(後工程)	100.0	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社	マレーシア ペナン州	千リンギット 84,000	半導体製品の製造(後工程)	90.0	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタ・ケダ社	マレーシア ケダ州	千リンギット 1,000	半導体製品の製造(後工程)	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社	マレーシア ペナン州	千リンギット 1,000	半導体製品の製造(後工程)	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の製造 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタデザイン北京社	中国 北京市	千米ドル 7,000	半導体製品の設計および開発	100.0	当社製品の設計および開発 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス デザイン・ベトナム社	ベトナム ホーチミン市	千米ドル 10,200	半導体製品の設計および開発	100.0	当社製品の設計および開発 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社	マレーシア ペナン州	千リンギット 1,000	半導体製品の設計および開発	100.0 (100.0) (注3)	当社製品の設計および開発 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
その他連結子会社 3社
(持分法適用関連会社)
㈱ルネサスイーストン (注4)	東京都千代田区	5,043	半導体製品の販売	21.51	当社製品に関する販売特約店 貸付金-無 不動産/設備の賃貸-無 役員の兼任-無
その他持分法適用関連会社 2社

(注) 1 議決権の所有または被所有割合は、小数点第3位以下を切り捨てて表示しております。
2 特定子会社に該当しております。
3 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
4 有価証券報告書を提出しております。
5 ルネサス エレクトロニクス香港社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

ルネサス エレクトロニクス香港社	(1) 売上高	86,293百万円
の主要な損益情報等	(2) 経常利益	744百万円
	(3) 当期純利益	589百万円
	(4) 純資産額	7,427百万円
	(5) 総資産額	23,052百万円

ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)	(1) 売上高	120,776百万円
の主要な損益情報等	(2) 経常利益	3,018百万円
	(3) 当期純利益	1,878百万円
	(4) 純資産額	16,673百万円
	(5) 総資産額	46,731百万円

なお、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)の数値はルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)を含む連結決算数値であります。