6721 ウインテスト

6721
2026/08/20
時価
42億円
PER 予
81.2倍
2010年以降
赤字-453.13倍
(2010-2025年)
PBR
11.57倍
2010年以降
0.64-49.53倍
(2010-2025年)
配当 予
0%
ROE 予
14.24%
ROA 予
7.52%
資料
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CSV,JSON

売上高

【資料】
半期報告書-第34期(2026/01/01-2026/12/31)
【閲覧】

連結

2025年6月30日
1億4831万
2026年6月30日 +18.03%
1億7505万

有報情報

#1 事業等のリスク
(継続企業の前提に関する重要事象等について)
当社グループは、前連結会計年度において、工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上高は429,053千円にとどまり、持続的な成長基盤を強化する戦略的な判断として棚卸資産評価損を計上したことにより損失が増加し、営業損失1,218,662千円、経常損失1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
前連結会計年度(2025年1月1日から2025年12月31日まで)における世界半導体市場は、生成AI関連需要の急拡大を背景に大きく成長しました。一方で、その成長はAIサーバ向けのGPU、HBMをはじめとするメモリー及び先端ロジック製品に集中し、民生・産業・車載向けを中心とする非AI分野では、需要回復や設備投資の再開にばらつきが見られるなど、用途による市場の二極化が続きました。この影響により、当社の主要市場である中国及び台湾においても、多くの半導体メーカーが生産調整や新規設備投資の抑制を継続しました。
2026/08/14 16:22
#2 収益認識関係、中間連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
報告セグメント
半導体検査装置事業合計
その他の収益--
外部顧客への売上高148,316148,316
当中間連結会計期間(自 2026年1月1日 至 2026年6月30日)
(単位:千円)
2026/08/14 16:22
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
営成績の状況
当中間連結会計期間(2026年1月1日から2026年6月30日まで)において、世界半導体市場はAI関連製品を中心に高い成長を維持しました。SIA(米国半導体工業会)によると、2026年第1四半期の世界半導体売上高は2,985億米ドルとなり、2025年第4四半期比で25.0%増加しました。また、2026年5月には、米州、中国、アジア・太平洋、欧州及び日本の全地域で前年同月を上回り、市場の成長が地域的にも広がりつつあります。
もっとも、当社が主力とする民生・産業向け半導体分野では、2026年上期においても新規設備投資に対する慎重な姿勢が残り、本格的な回復には、なお時間を要する状況が続きました。特に上期前半は、AI関連分野への投資が引き続き優先され、当社が取り扱うDDIC(ディスプレイ・ドライバーIC)や民生向け汎用ロジックIC関連の設備投資については、工場稼働率の改善が見られた一方、新規装置の導入には慎重な顧客が多く、力強さに欠ける状況で推移しました。
2026/08/14 16:22
#4 継続企業の前提に関する事項、中間連結財務諸表(連結)
(継続企業の前提に関する事項)
当社グループは、前連結会計年度において、工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上高は429,053千円にとどまり、持続的な成長基盤を強化する戦略的な判断として棚卸資産評価損を計上したことにより損失が増加し、営業損失1,218,662千円、経常損失1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
前連結会計年度(2025年1月1日から2025年12月31日まで)における世界半導体市場は、生成AI関連需要の急拡大を背景に大きく成長しました。一方で、その成長はAIサーバ向けのGPU、HBMをはじめとするメモリー及び先端ロジック製品に集中し、民生・産業・車載向けを中心とする非AI分野では、需要回復や設備投資の再開にばらつきが見られるなど、用途による市場の二極化が続きました。この影響により、当社の主要市場である中国及び台湾においても、多くの半導体メーカーが生産調整や新規設備投資の抑制を継続しました。
2026/08/14 16:22
#5 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク(連結)
(継続企業の前提に関する重要事象等について)
当社グループは、前連結会計年度において、工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上高は429,053千円にとどまり、持続的な成長基盤を強化する戦略的な判断として棚卸資産評価損を計上したことにより損失が増加し、営業損失1,218,662千円、経常損失1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
前連結会計年度(2025年1月1日から2025年12月31日まで)における世界半導体市場は、生成AI関連需要の急拡大を背景に大きく成長しました。一方で、その成長はAIサーバ向けのGPU、HBMをはじめとするメモリー及び先端ロジック製品に集中し、民生・産業・車載向けを中心とする非AI分野では、需要回復や設備投資の再開にばらつきが見られるなど、用途による市場の二極化が続きました。この影響により、当社の主要市場である中国及び台湾においても、多くの半導体メーカーが生産調整や新規設備投資の抑制を継続しました。
2026/08/14 16:22

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