売上高
連結
- 2018年12月20日
- 13億5639万
- 2019年12月20日 -33.19%
- 9億622万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「電子基板事業」は、主にFPCの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械の製造及び販売を行っております。2020/03/18 14:12
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #2 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2020/03/18 14:12
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。 - #3 事業等のリスク
- (1)当社グループの事業内容について2020/03/18 14:12
当社グループの最近2連結会計年度におけるセグメント別の売上高及び構成比、セグメント損益並びにセグメント別の事業概況は以下のとおりであります。
- #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、社内振替価格又は市場実勢価格に基づいております。2020/03/18 14:12 - #5 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
2020/03/18 14:12(単位:千円) - #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板業界は、スマートフォン需要の一服感や国内外の自動車販売が低迷した影響から需要の弱さはみられたものの、5G(次世代通信規格)市場の本格的な立ち上がりを控え、スマートフォン向けに加えて、新たな社会インフラとしてIoTやAI活用の需要が期待されております。2020/03/18 14:12
このような経済環境の下、鏡面研磨機事業において販売は増加したものの、テストシステム事業、電子基板事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,896百万円(前年同期比15.0%減)と、前連結会計年度に比べ686百万円の減収となりました。 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2020/03/18 14:12
前事業年度(自 2017年12月21日至 2018年12月20日) 当事業年度(自 2018年12月21日至 2019年12月20日) 営業取引による取引高 売上高 326,107千円 163,042千円 仕入高 277,992千円 422,306千円