(1)業績
当連結会計年度における半導体用シリコンウェーハ市場は、好調に推移しました。例年第4四半期以降翌年明けまでの半導体用シリコンウェーハ市場は、季節変動による調整時期となることから、市場の軟化を想定しておりました。しかしながら、最終製品の需要が強く半導体顧客の生産が好調だったことから、第4四半期は大きな季節変動もなく、第2四半期以降の好調な需要が継続しました。
300mmシリコンウェーハは、スマートフォン向け需要に加え、パソコン販売の底打ちやデータセンター向け需要に下支えされ、好調に推移しました。
また、200mm以下の小口径ウェーハについては、民生・産業向けの一部で緩やかな調整がありましたが、総じて好調に推移しました。
このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいりました。
1.技術で世界一の会社
2.景気下降局面でも赤字にならない会社
3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社
4.海外市場に強い会社
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は225,319百万円、営業利益は25,642百万円、経常利益は21,926百万円、当期純利益は16,289百万円となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2,853百万円増加し、65,716百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが29,845百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△9,814百万円、及び財務活動によるキャッシュ・フローが△19,741百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が2,525百万円となったこと等によるものであります。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動キャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ27,504百万円増加し、29,845百万円となりました。これは、税金等調整前当期純利益が改善改善されたこと、また、売掛金及びたな卸資産の増減が主な要因であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の投資活動キャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が1,078百万円増加し、△9,814百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が増加したことが主な要因であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の財務活動キャッシュ・フローは、△19,741百万円となりました。これは長期借入れによる収入が66,900百万円あった一方、長期借入金の返済による支出が△57,505百万円、短期借入金の純増減額が△25,181百万円あったことが主な要因であります。
また、前連結会計年度は決算期変更により平成25年2月1日から平成25年12月31日までの11ヶ月決算となったため、当連結会計年度の業績に関する前年同期との比較分析は行っておりません。(「2 生産、受注及び販売の状況」及び「7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」においても同じ。)