- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
2024/03/29 15:01- #2 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
アドバイザリー費用等 371百万円
5.発生した負ののれん発生益の金額、発生原因
(1) 発生した負ののれん発生益の金額
2024/03/29 15:01- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ83,119百万円減少し、96,342百万円となりました。これは、税金等調整前当期純利益が92,711百万円、減価償却費が71,425百万円、負ののれん発生益が△20,084百万円、法人税等の支払額が△30,859百万円であったことが主な要因であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
2024/03/29 15:01- #4 負ののれん発生益（連結）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
2024/03/29 15:01- #5 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、減損損失が発生する可能性があります。
4.企業結合による負ののれん発生益の評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
2024/03/29 15:01
