有価証券報告書-第25期(2023/01/01-2023/12/31)

(重要な会計上の見積り)
1.多結晶シリコンの評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前連結会計年度	内、多結晶シリコン
原材料及び貯蔵品	135,461	90,770
前渡金	2,593	2,557
長期前渡金	28,525	28,525

(単位:百万円)

	当連結会計年度	内、多結晶シリコン
原材料及び貯蔵品	166,387	99,943
前渡金	2,746	2,735
長期前渡金	26,266	26,266

シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたため余剰在庫を保有しておりました。
2017年以降、当社の生産量増加により継続して減少してきたものの、未だ高水準の在庫を保有しております。
なお、多結晶シリコンは非常に物性の安定した素材であり、経年による劣化はありません。
当社及び一部の連結子会社は多結晶シリコンを調達するため、複数の多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しておりますが、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。
(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社グループは、棚卸資産評価は主として総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。
当社グループが製造するシリコンウェーハの事業環境は、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しております。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けております。
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、棚卸資産評価損が発生する可能性があります。
2.繰延税金資産の回収可能性
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
繰延税金資産	8,333	7,347

(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
主として繰延税金資産は、企業会計基準適用指針第26号「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」に定める要件に基づいて会社分類を判断し、当該分類に応じて、回収が見込まれる繰延税金資産の計上額を決定しております。
将来減算一時差異及び税務上の繰越欠損金に係る繰延税金資産の回収可能性については、将来の収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積額及び将来加算一時差異の解消見込額と相殺され、税金負担額を軽減できると認められる範囲内で認識しております。
当社及びSUMCO TECHXIV株式会社は翌期において回収可能と見込まれる額を計上しております。
当社及びSUMCO TECHXIV株式会社の2023年12月末の繰延税金資産は、それぞれ1,624百万円、残高零であります。
収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積りの基礎となる将来の業績予測は翌期の販売価格及び販売数量の見通し、為替相場の影響等を考慮して策定しておりますが、これらの要素は半導体用シリコンウェーハの市場動向や最終製品の需要動向、各事業所の製造能力や稼働率、顧客との長期販売契約の締結状況等を勘案しております。業績予測の前提となる市場環境については、半導体需要においては、好調な生成AI向けデータセンター投資や底堅いEV・エネルギー分野に加えて、パソコンやスマートフォンの需要の底打ちもあり、徐々に回復する見通しです。シリコンウェーハ需要においては、顧客は長期契約に基づいた購入継続の結果、通常の水準を超えた在庫を保有しており、購入量の回復は2024年後半までかかると見込んでおります。
3.固定資産の減損
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
有形固定資産	300,371	551,994
無形固定資産	8,235	7,687

(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社グループは、有形・無形固定資産について、ほかの資産又は資産グループのキャッシュ・フローから概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の単位でグルーピングしております。
営業損益が継続してマイナスとなるなど減損の兆候が認められる場合、資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合に減損損失を認識し、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を当期の損失として特別損失を計上いたします。
回収可能価額の算定にあたっては、原則として遊休資産は正味売却価額、その他の資産は使用価値又は正味売却価額のいずれか高い方の金額としております。
使用価値は、経営環境等の外部要因に関する情報や内部の情報に基づき、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して見積もった将来キャッシュ・フローを割引率で割り引いた現在価値としております。
当連結会計年度において減損の兆候はないと判断しております。
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、減損損失が発生する可能性があります。
4.企業結合による負ののれん発生益の評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
資産(取得時)	-	33,961
負債(取得時)	-	13,877
負ののれん発生益	-	20,084

(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社は、三菱マテリアル株式会社(以下、「三菱マテリアル社」という。)が新設した新会社(高純度シリコン株式会社(以下、「高純度シリコン社」という。))に、2023年3月31日付で、三菱マテリアル社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation(現 High-Purity Silicon America Corporation)及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン社の株式を取得いたしました。当該企業結合における株式の取得価額、受入資産、引継負債は、それぞれ0百万円、33,961百万円、13,877百万円であり、負ののれん発生益20,084百万円を計上しております。
当該負ののれん発生益については、取得原価と被取得企業より受け入れた識別可能資産及び負債の企業結合日時点の時価との差額により算定し、当連結会計年度において特別利益として一括償却しております。時価算定にあたっては、公正な評価額を適用しており、観察可能な市場価格や取得時点の事業計画等を基礎とし、合理的に算定された価格を使用しております。
また、三菱マテリアル社から高純度シリコン社への事業譲渡は税務上の非適格組織再編に該当するため、承継された資産、負債及び資本金等の額の税務上の時価評価を実施し、当該時価評価差額を税務上の差額負債調整勘定に計上しております。高純度シリコン社は当該差額負債調整勘定残高に対し、当連結会計年度末において7,615百万円の繰延税金負債を計上しております。