有価証券報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「SUMCO CSR方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。
当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。
(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略
半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しております。とりわけ、当社が強みを持つ先端半導体用300mmシリコンウェーハの需要は、今後も継続的に成長することを予想しております。また、200mmウェーハについては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しており、150mm以下の小口径ウェーハ需要については将来的には縮小していくものと予想しております。
このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、AIの急激な伸長に関連する需要に対応するための技術開発、高度化投資に注力してまいります。
200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の再構築を図ってまいります。
なお、半導体用シリコンウェーハは市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、コスト競争力を強化し引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に応じて迅速かつ的確に経営資源を最適化できる企業体質の構築を図ってまいります。
(3) 経営環境及び対処すべき課題
足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、AI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。
このような環境のもと、当社グループでは、事業構造改革を進めております。300mmについては、半導体の技術革新が加速する中で、新工場の戦力化と既存工場の製造設備の高度化を進め、高い成長が続く先端品需要の取り込みに注力いたします。また、200mm以下につきましては、生産体制の再編成をはじめ、効率化と収益改善に努めてまいります。
また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要への影響について注視してまいります。
加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。女性活躍推進やネットゼロ、人材育成等についての中長期的な目標の達成に向け、さらに活動を加速してまいります。