#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年1月1日至 2020年12月31日)
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#2 リース取引関係、連結財務諸表（連結）: ① リース資産の内容
有形固定資産
半導体用シリコンウェーハ製造設備であります。
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#3 事業用土地の再評価に関する注記（連結）: 再評価の方法
土地の再評価に関する法律施行令(平成10年3月31日公布政令第119号)第2条第3号に定める固定資産税評価額に合理的な調整を行って算定しております。
再評価を行った年月日 2000年3月31日
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#4 事業等のリスク: (10) 資産について
当社は、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固有資産を有し、今後も新工場の建設を含む設備投資により保有固定資産が増加することが見込まれます。かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。
減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下などの要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
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#5 会計方針に関する事項（連結）: 要な減価償却資産の減価償却の方法
(イ)有形固定資産(所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産を除く)
主として、建物及び構築物は定額法、その他の資産は定率法を採用しております。なお、2016年3月31日以前に取得した構築物については、主として定率法を採用しております。
耐用年数は、建物及び構築物は主として31年、機械装置及び運搬具は主として5年であります。
(ロ)無形固定資産(所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産を除く)
ソフトウエアについては社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法を採用しております。
(ハ)リース資産(所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産)
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しております。2022/03/29 15:01
#6 有形固定資産、地域ごとの情報（連結）: (2) 有形固定資産

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#7 有形固定資産等明細表（連結）: 【有形固定資産等明細表】
(単位:百万円)
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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: (資産)
当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ171,378百万円増加し、764,821百万円となりました。現金及び預金が135,205百万円増加したこと、有形固定資産が22,450百万円増加したこと、受取手形及び売掛金が15,185百万円増加したことが主な要因であります。
(負債)
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#9 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）: (2) 重要な減価償却資産の減価償却の方法
(イ)有形固定資産(所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産を除く)
主として、建物及び構築物は定額法、その他の資産は定率法を採用しております。なお、2016年3月31日以前に取得した構築物については、主として定率法を採用しております。
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#10 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）: 収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積りの基礎となる将来の業績予測は翌期の販売価格及び販売数量の見通し、為替相場の影響等を考慮して策定しておりますが、これらの要素は半導体シリコンウェーハの市場動向や最終製品の需要動向、各事業所の製造能力や稼働率、顧客との長期販売契約の締結状況等を勘案しております。業績予測の前提となる市場環境については、半導体用300㎜シリコンウェーハは、需要に供給が追い付かない状況が継続すると見込んでおります。200㎜以下シリコンウェーハについても強い需要に支えられ、需給タイトな状況が続くと予想しております。
3.固定資産の減損
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
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#11 重要な会計方針、財務諸表（連結）: 総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。
2.固定資産の減価償却の方法
(1) 有形固定資産(所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産を除く)
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