有価証券報告書-第15期(平成25年2月1日-平成25年12月31日)

(2)【主な資産及び負債の内容】
① 現金及び預金

区分	金額(百万円)
現金	0
預金
当座預金	14,773
普通預金	2,538
外貨預金	8,905
定期預金	2,000
小計	28,217
合計	28,218

② 売掛金
(イ)相手先別内訳

相手先	金額(百万円)
SUMCO Phoenix Corporation	4,156
SUMCO Europe Sales Plc	3,317
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.	2,539
SUMCO Singapore Pte.Ltd.	2,499
ルネサス エレクトロニクス株式会社	2,165
その他	17,101
合計	31,780

(ロ)売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (百万円)	当期発生高 (百万円)	当期回収高 (百万円)	当期末残高 (百万円)	回収率(%)	滞留期間(日)
(A)	(B)	(C)	(D)	(C) × 100 (A) + (B)	(A) + (D) 2 (B) 334
33,811	142,061	144,093	31,780	81.9	77.1

(注)1.当期発生高には消費税等が含まれております。
2.当事業年度は、決算期変更により11ヶ月決算となっておりますが、回収率及び滞留期間については、11ヶ月の当期回収高及び当期発生高に対する数値となっております。
③ 商品及び製品

品目	金額(百万円)
半導体用シリコンウェーハ	4,000
石英ルツボ	883
合計	4,884

④ 仕掛品

品目	金額(百万円)
半導体用シリコンウェーハ	7,637
石英ルツボ	479
合計	8,116

⑤ 原材料及び貯蔵品

品目	金額(百万円)
原材料
多結晶シリコン	92,203
石英粉	701
小計	92,905
貯蔵品
シリコン単結晶製造用部品	1,577
シリコン加工・研磨用部品	1,490
エピタキシャル成長用部品	458
製造設備保全用予備部品	1,689
その他	1,178
小計	6,394
合計	99,299

⑥ 関係会社株式

銘柄	金額(百万円)
SUMCO Phoenix Corporation	25,430
PT. SUMCO Indonesia	1,050
SUMCO Europe Sales Plc	317
その他	259
合計	27,057

⑦ 関係会社長期貸付金

内訳	金額(百万円)
SUMCO TECHXIV株式会社	52,926
合計	52,926

⑧ 長期前渡金

内訳	金額(百万円)
多結晶シリコン	50,745
合計	50,745

⑨ 買掛金

相手先	金額(百万円)
SUMCO TECHXIV株式会社	9,941
菱光産業株式会社	8,608
三井住友ファイナンス&リース株式会社	4,405
株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ	2,248
Hemlock Semiconductor Corporation	635
その他	8,189
合計	34,029

⑩ 短期借入金

借入先	金額(百万円)
シンジケートローン(注)	19,350
SUMCO Phoenix Corporation	7,166
三井住友信託銀行株式会社	3,000
三菱UFJ信託銀行株式会社	3,000
株式会社みずほ銀行	3,000
その他	3,316
1年以内に期限の到来する長期借入金	56,113
合計	94,945

(注)株式会社三菱東京UFJ銀行及び株式会社三井住友銀行を主幹事とするコミットメント型シンジケートローンであります。
⑪ 長期借入金

借入先	金額(百万円)
シンジケートローン(1)(注)	31,800
シンジケートローン(2)(注)	19,350
株式会社日本政策投資銀行	19,020
その他	71,239
合計	141,409

(注)株式会社三菱東京UFJ銀行及び株式会社三井住友銀行を主幹事とするシンジケートローンであります。