- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 2,599,184 | 5,428,885 | 8,489,434 | 12,109,967 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) | △91,483 | 849,721 | 928,179 | 676,252 |
2015/06/10 15:03- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
ツーリング、保持工具、ゲージ、平面研削盤、超精密鏡面研磨装置、超精密表面形状測定装置、電子機器、コンプレッサー、スピンドル等
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2015/06/10 15:03- #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースでの数値であります。2015/06/10 15:03 - #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 国又は地域の区分の方法は、地理的近接度によっております。
2015/06/10 15:03- #5 業績等の概要
(1)業績
当連結会計年度におけるわが国経済は、政府による財政・金融政策の効果により回復基調で推移いたしました。こうした中、当社グループの業績は、当連結会計年度中頃からの半導体市況の回復に加えて、前連結会計年度に行なった欧州企業の買収により受注高は12,180百万円(前年同期比1,725百万円、16.5%増)、売上高は12,109百万円(前年同期比1,552百万円、14.7%増)と拡大基調が続きましたが、利益面に関しては第2四半期連結累計期間までの単体収益の大幅な落ち込みを年度後半の回復で補い切ることができなかったことに加え、前年同期に比較して原価比率の高い製品の売上が増加したこと、持分法による投資利益が36百万円減少したこと等が影響し、経常損失66百万円(前年同期は経常利益242百万円)となりました。特別損益に関しては、ツーリングの事業譲渡損失98百万円、金型のサポート契約変更に伴なうサポート部品の廃棄及び要素機器製品の生産ライン移管費用等を合算した構造改革費用107百万円、金型のクレーム対策費用94百円、減損損失と減損損失資産の未払撤去費用を合わせた216百万円をそれぞれ特別損失として計上した一方、本社固定資産の譲渡による特別利益1,284百万円を計上した結果、当期純利益は853百万円(前年同期は当期純損失180百万円)となりました。
各セグメントの販売状況は次のとおりです。
2015/06/10 15:03- #6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
売上高
当連結会計年度中頃からの半導体市況の回復に加えて、前連結会計年度に行った欧州企業の買収により連結売上高は12,109百万円(前年同期比1,552百万円、14.7%増)となりました。
セグメント別の状況につきましては 1 業績等の概要 (1)業績 をご参照ください。
2015/06/10 15:03- #7 関係会社に係る営業外収益・営業外費用の注記
2 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) | 当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) |
| 売上高 | 230,255 千円 | 261,328 千円 |
| 仕入高 | 328,715 | 304,620 |
2015/06/10 15:03