#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年6月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する情報
従来「半導体製造装置事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SPE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の名称により作成しており、前第1四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高および利益又は損失の金額に関する情報」に記載しております。2019/08/13 9:57
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: b. 経営成績
当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は582億3千万円と前年同期に比べ、143億1千万円(19.7%)減少しました。利益面につきましては、売上の大幅な減少や変動費率の上昇などにより、44億2千8百万円の営業損失(前年同期は51億円の営業利益)となりました。また、経常損失は42億8千5百万円(前年同期は51億8百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は29億1千8百万円(前年同期は35億6千6百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
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