売上高
連結
- 2018年9月30日
- 88億7000万
- 2019年9月30日 -17.4%
- 73億2700万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)2019/11/13 11:07
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 告セグメントの変更等に関する情報
従来「半導体製造装置事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SPE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の名称により作成しており、前第2四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高および利益又は損失の金額に関する情報」に記載しております。2019/11/13 11:07 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- b. 経営成績2019/11/13 11:07
当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は1,481億9千万円と前年同期に比べ、218億9千1百万円(12.9%)減少しました。利益面につきましては、売上の減少や変動費率の上昇などにより、前年同期に比べ、営業利益は117億4千9百万円(77.4%)減少の34億3千9百万円、経常利益は118億9千1百万円(77.7%)減少の34億1千4百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は72億2百万円(75.1%)減少し23億8千2百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。