#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する情報
従来「半導体製造装置事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SPE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の名称により作成しており、前第3四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報」に記載しております。2020/02/13 10:41
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: b. 経営成績
当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は2,260億5千1百万円と前年同期に比べ、263億6千7百万円(10.4%)減少しました。利益面につきましては、固定費の削減を進めたものの、売上の減少や変動費率の上昇などにより、前年同期に比べ、営業利益は114億9千1百万円(60.8%)減少の73億9千7百万円、経常利益は114億7千9百万円(61.5%)減少の71億9千3百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は54億1千9百万円(53.4%)減少し47億2千8百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
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