有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

(注)1 半導体製造装置事業(SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。グラフィックアーツ機器事業(GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。プリント基板関連機器事業(PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野の機器の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。

2023/08/10 10:40

#2 セグメント表の脚注（連結）

導体製造装置事業(SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。グラフィックアーツ機器事業(GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。プリント基板関連機器事業(PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野の機器の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,099百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2023/08/10 10:40

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SPE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、ファウンドリー向けは増加しましたが、メモリー向けの売上が減少しました。地域別では、北米向けの売上は増加しましたが、台湾向けの売上が減少しました。その結果、当セグメントの売上高は823億4千3百万円(前年同期比2.7%減)となりました。営業利益は、売上の減少や固定費の増加などにより、137億9千5百万円(前年同期比26.7%減)となりました。

2023/08/10 10:40