- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
上記①・②・③の方針を踏まえ、半導体製造装置事業の売上を2027年度までに1,400億円まで伸長させることを目標とします(2025年度実績:1,279億円)。
また、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーとして、両技術の融合にも取り組みます。半導体製造装置に計測機器をビルトインすることで、より高精度の検査・加工を可能とし、唯一無二の価値を提供します。
2.気候変動に関連する精密測定機器事業の機会
2026/06/19 12:02- #2 セグメント別の売上高
※2.セグメント別売上高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 半導体製造装置 | 105,715百万円 | 118,663百万円 |
| 計測機器 | 22,932百万円 | 25,163百万円 |
- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
2026/06/19 12:02- #4 事業の内容
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社2社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。
グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。
2026/06/19 12:02- #5 事業等のリスク
(販売活動に係るリスク)
① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開していますが、各事業での需要と供給のバランスの変動や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としていますが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ等の外国通貨建てとなっています。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されています。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
2026/06/19 12:02- #6 会計方針に関する事項（連結）
ステップ5:履行義務充足による収益の認識
当社グループは、半導体製造装置事業において、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置の販売、計測機器事業においては、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類の販売を行っています。また、製品に関連した保証、修理・保守、移設等のサービス業務を提供しています。
当社及び連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりです。
2026/06/19 12:02- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
収益認識の時期別に分解した売上高と各セグメントの売上高との関連は次のとおりです。
当社グループは、「半導体製造装置」「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
当社グループの収益は、「一定時点で移転される財」「一定の期間にわたり移転される財」の2種類に分解し認識します。
2026/06/19 12:02- #8 従業員の状況（連結）
2026年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| (758) |
| 計測機器 | 1,002 |
| (462) |
(注) 1.従業員数は就業人員数です。
2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数です。
- #9 研究開発活動
6 【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は12,037百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
2026/06/19 12:02- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- 社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していきます。2026/06/19 12:02
- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
売上面では、獲得した受注を顧客要求納期に沿って計画的な出荷に繋げた結果、前期比で増加し、同様に既往ピークを更新しました。
こうしたなか、研究・開発面では、引き続きオートメーション化に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めたほか、半導体製造装置部門の製品とのシナジー効果を拡大させる施策を進めました。
この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高38,960百万円(前年同期比5.1%増)、営業利益5,333百万円(同1.1%減)となりました。
2026/06/19 12:02- #12 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。
当連結会計年度の設備投資の総額は11,069百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。
2026/06/19 12:02- #13 配当政策（連結）
3 【配当政策】
当社は、半導体製造装置と計測機器において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の最重要課題と考えております。
剰余金の配当につきましては、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針とし、連結業績、財政状況、事業拡大のための投資及び株主の皆様の長期的視点等を考慮して決定しています。
2026/06/19 12:02- #14 重要な会計方針、財務諸表（連結）
ステップ5:履行義務充足による収益の認識
当社は、半導体製造装置事業において、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置の販売、計測機器事業においては、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類の販売を行っています。また、製品に関連した保証、修理・保守、移設等のサービス業務を提供しています。
当社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりです。
2026/06/19 12:02- #15 重要な契約等（連結）
<提出会社>相互代理店契約
| 相手方の名称 | 契約内容 | 契約期間 |
| CARL ZEISS社(ドイツ) | 汎用計測機器製品に関する相互代理店契約 | 2025年12月1日より最長5年間 |
<連結子会社>特記すべき事項はありません。
- #16 金融商品関係、連結財務諸表（連結）
(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは半導体製造装置及び計測機器の製造販売事業を行うための設備投資計画に基づき、所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達する方針としています。短期的な運転資金は銀行借入により調達し、一時的な余裕資金は安全性の高い金融資産で運用する方針としています。
デリバティブ取引はリスク回避の手段としてのみ利用し、投機的な取引は行わない方針をとっています。
2026/06/19 12:02
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
