- 7729
- 2026/08/28
- 時価
- 7607億円
- PER 予
- 23.71倍
- 2010年以降
- 赤字-30.12倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.84倍
- 2010年以降
- 0.7-3.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.69%
- ROE 予
- 16.2%
- ROA 予
- 12.25%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)2018/08/10 15:30
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 計 売上高 外部顧客への売上高 14,222 5,689 19,912 19,912 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 導体製造装置2018/08/10 15:30
メモリ関連、パワーデバイス関連、電子部品・センサー関連の設備投資が主要ユーザー各社において積極的に行われた結果、当社装置の受注も順調に推移したが、他方で一部部材の納入遅延やそれに伴うコストの発生なども生じたことにより、売上高及びセグメント利益は前年同期比で減少となった。
当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高128億22百万円(前年同四半期比9.8%減)、セグメント利益(営業利益)16億30百万円(同48.1%減)という結果であった。