売上高
連結
- 2010年6月30日
- 87億5873万
- 2011年6月30日 +54.93%
- 135億7007万
- 2012年6月30日 -14.25%
- 116億3694万
- 2013年6月30日 +20.43%
- 140億1400万
- 2014年6月30日 +0.44%
- 140億7600万
- 2015年6月30日 +30.48%
- 183億6700万
- 2016年6月30日 -11.13%
- 163億2300万
- 2017年6月30日 +21.99%
- 199億1200万
- 2018年6月30日 -0.36%
- 198億4100万
- 2019年6月30日 -9.47%
- 179億6200万
- 2020年6月30日 +17.3%
- 210億7000万
- 2021年6月30日 +37.34%
- 289億3700万
- 2022年6月30日 -3.52%
- 279億1900万
- 2023年6月30日 -4.66%
- 266億1800万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/04 10:26
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 21,135 6,783 27,919 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 半導体製造装置部門では、引き続きSiCなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移したものの、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷による、メモリデバイスや電子部品向け装置需要が低調に推移したことで、受注高は前年同四半期比で減少しました。2023/08/04 10:26
受注残高は高水準で生産面では高稼働を維持したものの、納期スケジュールの関係や一部顧客の延伸要請などにより、売上高は前年同四半期比で減少しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高18,722百万円(前年同四半期比11.4%減)、営業利益3,208百万円(同36.5%減)となりました。