- 7729
- 2026/08/28
- 時価
- 7607億円
- PER 予
- 23.71倍
- 2010年以降
- 赤字-30.12倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.84倍
- 2010年以降
- 0.7-3.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.69%
- ROE 予
- 16.2%
- ROA 予
- 12.25%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年12月31日)2019/02/14 9:43
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 計 売上高 外部顧客への売上高 42,917 19,984 62,902 62,902 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 導体製造装置2019/02/14 9:43
上半期まで堅調であったメモリ関連投資は、スポット価格の低下や在庫調整などにより投資抑制方向に転じたが、IoTやAI 進展に伴うディスプレイドライバ向け投資と電子部品・センサー向け投資は引き続き堅調に推移した。このような事業環境の下、当事業部門の業績は売上高及びセグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高511億20百万円(前年同四半期比19.1%増)、セグメント利益(営業利益)98億98百万円(同16.1%増)という結果であった。