四半期報告書-第96期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間の内外経済情勢は、日本や米国では堅調な個人消費や設備投資を背景に回復基調が続いたが、欧州では個人消費の伸び悩みなどで景気拡大ペースは鈍化、中国でも減速の流れが一段と鮮明になった。そのような中で、米中間の貿易摩擦問題の拡大や英国のEUからの合意なき離脱の可能性が懸念されるなど、世界経済の更なる下振れに繋がりかねないリスクが存在する状況が続いた。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高749億22百万円(前年同四半期比19.1%増)、営業利益150億31百万円(同20.0%増)、経常利益155億63百万円(同22.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益113億77百万円(同27.0%増)という結果になった。
以下、セグメントにそくして経営成績の概要を示すと次のとおりとなる。
① 半導体製造装置
上半期まで堅調であったメモリ関連投資は、スポット価格の低下や在庫調整などにより投資抑制方向に転じたが、IoTやAI 進展に伴うディスプレイドライバ向け投資と電子部品・センサー向け投資は引き続き堅調に推移した。このような事業環境の下、当事業部門の業績は売上高及びセグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高511億20百万円(前年同四半期比19.1%増)、セグメント利益(営業利益)98億98百万円(同16.1%増)という結果であった。
② 計測機器
主要ユーザーである自動車関連業界は生産効率向上に向けた生産革新投資を積極的に進め、工作機械業界、航空機関連業界からの需要も引き続き堅調さを維持した。 こうした事業環境を背景に当事業部門も売上高、セグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高238億01百万円(前年同四半期比19.1%増)、セグメント利益(営業利益)51億32百万円(同28.3%増)という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。
当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,523億78百万円(うち、流動資産 1,049億89百万円、固定資産473億89百万円)に対し、負債合計477億02百万円、純資産合計1,046億76百万円となっている。
① 資産
生産の拡大に伴い「たな卸資産」が増加したことに加え、新工場予定地の取得や基幹システム再構築のための有形・無形の固定資産投資を進めたことにより、当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し194億85百万円増加した。
② 負債
生産の拡大に伴い仕入債務が増加したことに加え、設備投資資金として長期の銀行借入を行ったことが主な要因となって当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し141億64百万円増加した。
③ 純資産
株式市場の変動などの影響を受け「その他の包括利益累計額」は減少したが、「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し53億21百万円増加した。
(2) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等
当第3四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。
また、新たに生じた課題もない。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は56億08百万円であった。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。
当第3四半期連結累計期間の内外経済情勢は、日本や米国では堅調な個人消費や設備投資を背景に回復基調が続いたが、欧州では個人消費の伸び悩みなどで景気拡大ペースは鈍化、中国でも減速の流れが一段と鮮明になった。そのような中で、米中間の貿易摩擦問題の拡大や英国のEUからの合意なき離脱の可能性が懸念されるなど、世界経済の更なる下振れに繋がりかねないリスクが存在する状況が続いた。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高749億22百万円(前年同四半期比19.1%増)、営業利益150億31百万円(同20.0%増)、経常利益155億63百万円(同22.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益113億77百万円(同27.0%増)という結果になった。
以下、セグメントにそくして経営成績の概要を示すと次のとおりとなる。
① 半導体製造装置
上半期まで堅調であったメモリ関連投資は、スポット価格の低下や在庫調整などにより投資抑制方向に転じたが、IoTやAI 進展に伴うディスプレイドライバ向け投資と電子部品・センサー向け投資は引き続き堅調に推移した。このような事業環境の下、当事業部門の業績は売上高及びセグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高511億20百万円(前年同四半期比19.1%増)、セグメント利益(営業利益)98億98百万円(同16.1%増)という結果であった。
② 計測機器
主要ユーザーである自動車関連業界は生産効率向上に向けた生産革新投資を積極的に進め、工作機械業界、航空機関連業界からの需要も引き続き堅調さを維持した。 こうした事業環境を背景に当事業部門も売上高、セグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高238億01百万円(前年同四半期比19.1%増)、セグメント利益(営業利益)51億32百万円(同28.3%増)という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
次に当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。
当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,523億78百万円(うち、流動資産 1,049億89百万円、固定資産473億89百万円)に対し、負債合計477億02百万円、純資産合計1,046億76百万円となっている。
① 資産
生産の拡大に伴い「たな卸資産」が増加したことに加え、新工場予定地の取得や基幹システム再構築のための有形・無形の固定資産投資を進めたことにより、当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し194億85百万円増加した。
② 負債
生産の拡大に伴い仕入債務が増加したことに加え、設備投資資金として長期の銀行借入を行ったことが主な要因となって当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し141億64百万円増加した。
③ 純資産
株式市場の変動などの影響を受け「その他の包括利益累計額」は減少したが、「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し53億21百万円増加した。
(2) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等
当第3四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。
また、新たに生じた課題もない。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は56億08百万円であった。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。