四半期報告書-第99期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が引き続き大きいものの、日米欧などでは経済活動の正常化に向けた取り組みにより回復傾向も見られました。一方、半導体や電子部品を中心とした部材の供給不足が続いているほか、一部物流の停滞などもあって、各種製品供給への影響は予断を許さない状況が続いています。
その傍ら、社会全体のデジタル化の進展により、5Gやデータセンターなどの需要に加え、リモートワークの普及など新たな半導体関連の需要が継続的に増加した結果、半導体製造装置への需要は高い水準を維持しました。
かかる状況下、当社では、半導体製造装置部門において土浦工場(計測機器部門)での半導体製造装置の一部生産、部材調達の強化などにより、需要に応える体制づくりに取り組みました。また計測機器部門では、市場拡大の為の拡販活動に努めました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高93,445百万円(前年同四半期比40.1%増)、営業利益19,252百万円(同106.6%増)、経常利益19,569百万円(同109.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は、14,384百万円(同107.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
① 半導体製造装置
半導体製造装置部門では、サーバ・通信関連ロジックデバイス、メモリ半導体、パワー半導体、ディスプレイドライバIC向けおよびウェーハ増産向けなどを中心に製造装置需要が堅調に推移したこと、半導体デバイス国産化を推進する中国からの需要も引き続き高水準を維持したこと等により当第3四半期連結累計期間の受注高は既往ピークを更新しました。
こうした状況を受け、生産、出荷も高水準な状況が続きました。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高72,400百万円(前年同四半期比49.2%増)、営業利益は16,629百万円(同102.6%増)という結果になりました。
② 計測機器
計測機器部門では、当社の主要ユーザーである自動車業界向けの需要が緩やかな回復基調にあるほか、半導体製造装置等の機械・機械部品用途、ロボット用途などに向けた計測需要の回復傾向が見られました。こうした状況を受け、受注高・売上高はともに前年同期比で増加しました。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高21,045百万円(前年同四半期比15.7%増)、営業利益は2,623百万円(同136.3%増)という結果になりました。
当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要は、次のとおりであります。
当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計181,025百万円(うち、流動資産124,827百万円、固定資産56,198百万円)に対し、負債合計57,409百万円、純資産合計123,616百万円となりました。
① 資産
当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対して19,469百万円増加し、181,025百万円となりました。増加の主な要因は、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加8,234百万円、有形固定資産の増加6,805百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の増加2,393百万円、現金及び預金の増加1,693百万円等であります。
② 負債
当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対して12,630百万円増加し、57,409百万円となりました。増加の主な要因は、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加9,017百万円、長期借入金の減少2,000百万円、未払法人税等の減少1,793百万円等であります。
③ 純資産
当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対して6,838百万円増加し、123,616百万円となりました。増減の主な要因は、利益剰余金の増加8,305百万円、自己株式の取得による減少2,501百万円、その他の包括利益累計額の増加566百万円等でありました。この結果、自己資本比率は67.5%となりました。
(2) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等
当第3四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じておりません。また、新たに生じた課題もありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6,033百万円でありました。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っておりません。