有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※4.一般管理費及び当期製造費用に含まれている研究開発費2023/06/27 10:01
前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 研究開発費 8,146 百万円 8,542 百万円 - #2 研究開発活動
- 当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の 開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発などを行っています。2023/06/27 10:01
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,542百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
a 半導体製造装置