有価証券報告書-第90期(2023/02/01-2024/01/31)
事業内容
当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。
下記3事業は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
主な製品の名称は次のとおりであります。
また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとおりであります。
(注)1.休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年1月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、2023年7月に清算結了しました。
2.ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイは2023年8月11日付けで設立しており、モーターコア製品の製造・販売の事業開始に向けて準備を進めております。
3.ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドは、統括管理会社であるため、また2023年8月1日付けで設立したミツイ・ハイテック(ノースアメリカ)インコーポレイテッドは事業活動が販売支援であるため、記載しておりません。
4.ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッドは、2024年1月31日現在で清算手続き中のため、記載しておりません。
以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。
下記3事業は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
主な製品の名称は次のとおりであります。
セグメント名称 | 主な製品 |
金型・工作機械 | プレス用金型・平面研削盤 |
電子部品 | リードフレーム |
電機部品 | モーターコア製品 |
また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとおりであります。
所在地 | 会社名 | セグメント名称 | ||
金型 工作機械 | 電子部品 | 電機部品 | ||
日本 | ㈱三井ハイテック(当社) | 〇 | 〇 | 〇 |
アジア | ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド | 〇 | ||
アジア | ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド | 〇 | ||
アジア | 三井高科技(天津)有限公司 | 〇 | ||
アジア | 三井高科技(上海)有限公司 | 〇 | 〇 | |
アジア | ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド | 〇 | ||
アジア | ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド | 〇 | ||
アジア | 三井高科技(広東)有限公司 | 〇 | ||
日本 | ㈱三井スタンピング | 〇 | ||
米州 | ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド | 〇 | ||
欧州 | ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾー | 〇 | ||
米州 | ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイ | 〇 |
(注)1.休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年1月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、2023年7月に清算結了しました。
2.ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイは2023年8月11日付けで設立しており、モーターコア製品の製造・販売の事業開始に向けて準備を進めております。
3.ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドは、統括管理会社であるため、また2023年8月1日付けで設立したミツイ・ハイテック(ノースアメリカ)インコーポレイテッドは事業活動が販売支援であるため、記載しておりません。
4.ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッドは、2024年1月31日現在で清算手続き中のため、記載しておりません。
以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。