有価証券報告書-第51期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営方針
① 会社の経営の基本方針
当社は昭和43年の創立の際に、会社はどのような思想を持ち、実践していくかという、経営に対する姿勢、理念を「創立の根本精神及経営理念」に掲げました。
その中で創立の目的は、「同一の思想を持ち、信頼し合う事のできる人間が集まって、何かの仕事を通して、(極論すれば、それがどのような仕事、業種であってもよい) 経済的無から、一つの理想体(理想企業体)を造り上げる事への挑戦」と謳っております。
また、「社会に対し社会性を充分発揮してその存在価値を高め、社員個々の幸福を勝ち取り、企業の維持、発展をならしめること」を基本理念とし、そして、その結果得られた利益を株主、社員、社会に公平に分配し、また、一部を社内留保して、会社の事業内容を充実させ、発展させることが、最大の社会性を意味すると考えております。
この基本理念を実現していくために、当社では創立以来毎期、必要な人件費、経費(賃借料、減価償却費等)、そして適切な利益(営業利益)を得る場合の売上などを記載した付加価値経営計画等を株主、金融機関、社員に公表したりするなど、情報の開示に努めてまいりました。このようにオープンな経営姿勢に対する社員個々の意識の高まりが、互いの信頼感を強くし、個々の能力を充分に発揮させることで、計画達成という一つの目的に邁進することができたと確信しております。
このように、「道は一つ、共に進もう」というスローガンに沿った付加価値経営こそが当社の躍進の原動力であり、今後も成長の糧として継続してまいります。
② 目標とする経営指標
当社の付加価値経営計画の主体は経営理念にもありますように人であり、人(社員)を中心とした経営計画によって組み立てられています。
そのため、目標とする経営指標は、まず人件費を基点とした付加価値を決定し、次にその付加価値を達成するためにはどのくらいの売上高が必要かといった逆算のプロセスによるガイドラインと、市場状況を勘案して設定しております。
付加価値は、人件費、福利厚生費、金融費用、動産不動産賃借料、減価償却費、付加価値内利益という六つの構成要素から成り立っており、その経営指標は経済情勢や当社の経営環境を勘案して、設定しております。
(2) 経営環境及び対処すべき課題
分析機器事業、半導体事業、自動認識事業はいずれも最先端の技術を必要とするため、「研究開発投資」「製造強化や品質向上のための設備投資」に経営資源の重点的投入を行うとともに、将来を見据えた人材育成や全社業務改革を推進し経営基盤の強化を図ってまいります。
(分析機器事業)
当業界における国内市場は成熟期を迎えつつあり、また、諸外国の経済政策や為替の影響により不安定な状況が予想されます。一方、海外市場におきましては、中国・インドをはじめとしたアジア市場を中心に成長が続いており、今後も活発な営業展開を行ってまいります。
平成31年3月期は新たな3ヵ年の中期経営計画の始まりとなります。持続的に発展し続ける仕組み作りとして、下記の施策に基づき活動してまいります。
① 成長と収益力の向上
主力製品の品質向上や新工場稼働による製造強化を推進し、世界一のカラムメーカーを目指します。また、業務改革や物流の整備により収益力の向上を図ってまいります。
② 海外戦略の推進
成長が著しい中国・インドへ注力するとともに、今後経済発展が予想される新興国への展開も視野に入れ、海外戦略を進めてまいります。
③ 人材基盤の強化
将来を見据えた人材基盤の強化を念頭に、ジョブローテーションの活性化やグローバル人材の育成等、様々な経験を通して深みのある人材の育成を行います。健康経営への取り組みも積極的に行い、心身ともに健康な企業をつくります。
④ 情報管理の充実・強化
BCP対策や情報セキュリティ対策などの情報システムを強化します。
⑤ グループ経営の強化
グループ会社の経営資源を共有化し、業務の効率化や経営支援ツールの強化を進めてまいります。
(半導体事業)
半導体業界は、スマートフォンの高機能化に伴なう消費の持続やHDDからSSDへの切り替えの動き、IoTの進展、さらに自動車産業をはじめとする多様な市場での自動化や人工知能搭載の動きなど、3D-NAND型フラッシュメモリーの需要増が期待されており、これらを背景とした半導体製造装置の微細化に伴う設備投資が引き続き需要を牽引するものと見込んでおります。
このような状況下、既存顧客との深耕を図ると共に、成長が見込まれるアジアや米国地域を中心とした新規需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、旺盛な顧客要請に応えるべく、国内及び中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めております。
昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。
① 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応
中国、韓国及び台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。
② 半導体の微細化への対応
継続的な課題として加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。
③ 新規分野への参入
製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野(低反射ステージ露光装置部品、微細加工開発製品等)への参入を図り、安定的経営を目指します。
④ 技術革新による差別化
超精密加工技術(メディカル等)、拡散接合技術等の技術を高度化し、当事業独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を推進します。
⑤ 生産改革
リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等を徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
(自動認識事業)
自動認識事業におきましては、ビジネス規模が拡大していくにつれ、当事業がかかわる事業内容も多岐にわたることとなり、開発・製造の工数が増加しております。また、自動車関連の急速な電子化や携帯電話関連の拡大により、当事業製品を構成するさまざまな電子部品が調達困難となり、その対応に苦慮している状況が続いております。
市況は活発であり、これらに対して積極的な活動を行っていくためにも、営業部門・技術部門・製造部門が効率的に連携していかなければなりません。
当事業の具体的施策は以下のとおりであります。
① 間接部門の充実
前期に引き続き、品質保証と業務分野の充実を図り、取引先に信頼いただける体制とシステムづくりを進め、製品の信頼性を高めていきます。クレーム対策・発注・生産の各業務フローの見える化を進めます。
② 業務改革の推進
人材不足を補うため、作業効率を高め「業務改革」を各部署で展開し、慢性的な人員不足を解消するため各業務において人手がかかる作業の分析と対策の検討を行います。また、取締役や担当長が率先して議論し、業務内容やシステム(仕組み)などを見直していきます。
③ 働きやすい職場づくり
明るく働きやすい職場としていくため、「ノー残業デーの徹底」と「ハラスメントのない職場」をめざします。また、一人に作業が集中しないように周りがサポートできる体制づくりなどで、長時間労働がない職場を構築していきます。