有価証券報告書-第23期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 株式会社ナノシステムソリューションズ
事業の内容 半導体製造装置及び検査装置の開発・設計、光学関連機器の開発・設計、画像取込及び画像解析機器の開発・設計、これらに関わる製品の製造・販売・メンテナンス
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループは、FPD関連の装置事業においては、従来のTFT技術や有機EL蒸着技術の常識を覆す、革新的なレーザーアニール装置、縦型蒸着装置等の実用化を目指し、お客様と様々な挑戦を重ねています。また、成長が期待される半導体製造装置市場での事業立ち上げを目指し、半導体ウェハ研磨装置やICテスターの事業化に取り組んでいます。
株式会社ナノシステムソリューションズは、半導体ウェハ検査とマスクレス露光に優れた技術と実績を誇り、独自の光学技術と画像処理技術で、ウェハの内部や外部に発生する様々な欠陥の高精度・高速検査を実現しています。また、マスクレス露光装置は、半導体製品の試作やフォトマスクの製造に不可欠な装置として、半導体メーカーのお客様から国内の大学等の研究機関まで、幅広く納入しており、当社グループに迎え入れることにより、更なる経営効率化と競争力強化を図り、両社の価値最大化の実現を目的としております。
(3)企業結合日
2019年8月22日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2.連結財務諸表に含まれる取得した事業の業績の期間
2019年9月1日から2020年3月31日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得価額については、相手先との守秘義務契約等により非開示とさせていただきます。
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
1,453百万円
なお、のれんの金額は、当連結会計期間末においては、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
(2)発生原因
主として、今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力によるものであります。
(3)償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	1,516百万円
固定資産	188
資産合計	1,705
流動負債	1,033
固定負債	625
負債合計	1,658

6.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
重要性が乏しいため、記載を省略しております。