営業利益又は営業損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
棚卸資産の調整額	△10,999
四半期連結損益計算書の営業利益	196,544

(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の本社管理部門に係る費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2021/10/13 15:07

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
棚卸資産の調整額	△8,752
四半期連結損益計算書の営業利益	429,891

(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の本社管理部門に係る費用であります。

2021/10/13 15:07

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

同じく新規事業であるレーザー加工機関連事業については、レーザーを用いた微細加工の分野において、短パルス光によるアブレーション加工(短時間に光を照射することにより材料への熱ダメージを減少させる加工)技術を様々な分野の企業へ提案し、複数社から引き合いをいただいております。セラミック等の加工難易度が高い素材を取り扱っている企業に引き続きアプローチをしている他、半導体製造工程に関する様々な加工への応用を視野に入れた検証の一環として、2021年8月より長崎大学との共同研究を開始いたしました。近年では、電力損失が発生しにくく、かつ高電圧に対応可能なSiC(シリコンカーバイド)等の素材を用いた次世代パワー半導体が注目を集めております。本共同研究では、SiC等の高脆性材料の効率的な加工方法について研究を行い、新たな加工装置の開発を行うことを目的としており、研究期間は2024年3月31日までを予定しております。
これらの事業活動の結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は1,720百万円(前年同期の売上高1,306百万円に比し、31.7%の増加)、売上高の増加等により売上総利益は853百万円(前年同期の売上総利益554百万円に比し、54.1%の増加)、営業利益は429百万円(前年同期の営業利益196百万円に比し、118.7%の増加)、経常利益は434百万円(前年同期の経常利益195百万円に比し、122.1%の増加)、法人税等を控除した親会社株主に帰属する四半期純利益は286百万円(前年同期の親会社株主に帰属する四半期純利益145百万円に比し、97.7%の増加)となりました。
セグメント別の経営成績は、以下のとおりであります。

2021/10/13 15:07