有価証券報告書-第26期(平成25年6月1日-平成26年5月31日)

(1)現状の認識について
a. 半導体回路の線幅は微細化の傾向にあり、ウェーハ表面の凹凸により隣接回路が接触する不良を防ぐため、平坦度や凹凸の測定についても、より高い精度が要求されております。
b. 当社の製品の主なユーザーはウェーハメーカーですが、ウェーハメーカーの数は限定されており、1ユーザーの設備投資動向の変化に影響を受けやすくなっております。
c. 当社の販売する製品は、その性格上出荷後においても有償・無償のメンテナンスサポートが必要となっており、シリコンウェーハの製造ラインで使用されている当社の検査装置に故障が発生した場合、当該装置の復旧まで出荷が停止してしまうため、装置の納入時及び納入後も迅速なサポート体制が要求されます。
(2)当面の対処すべき課題
当面当社が対応すべき課題は以下のとおりです。
① 営業施策
当社グループは、ウェーハエッジ・裏面検査装置のパイオニアとして自ら新たなマーケットを創ってまいりました。今後もシリコンウェーハメーカー及びデバイスメーカーにおける検査工程の合理化・信頼性の向上等を目指してまいります。
a.既存装置(ウェーハ検査・測定装置)
微細化に対応して性能アップすることで、買替需要、アップグレード改造に対応するとともに、次世代の450ミリウェーハへの対応も行っております。また、増加しつつあるTSV(積層構造デバイス)等に対応した検査測定装置を開発し、今後、営業展開を強化してまいります。
このような対応が評価され、現在、主要ウェーハメーカー、デバイスメーカー等からの問い合わせも増加しつつあります。
b.新規装置(ウェーハトリートメント装置等)
新開発のエッジ及び裏面のウェーハトリートメント装置により、デバイスメーカーに対する歩留まり向上によるコスト削減策を提案するとともに、ウェーハ加工装置としての営業展開を推進しております。
c.保守・サービス
既設機の付加価値向上のための提案、改造、点検を強化しております。
② 経営効率の改善
更なる経営のスリム化を目指します。経営資源の選択と集中により、管理、生産技術など各部門の機能強化・経費削減を推進し、コスト構造の改善を進めてまいります。
a.原価の低減
設計の見直し、仕入先との交渉等による材料費の低減
b.組織・人員の合理化
保守のアウトソーシング化
c.研究開発の効率化
開発案件のより短期的な回収可能性の高いものへのシフト
③ 資金繰りの改善及び財務体質の強化
資金繰りにつきましては、取引金融機関については、借入金の返済条件等の変更に向けて、引き続き支援を要請しております。また、財務面におきましても、上記事業改善計画を徹底し、営業キャッシュ・フローを好転させ、有利子負債の削減、財務体質の健全化を推進します。