有価証券報告書-第27期(平成26年6月1日-平成27年5月31日)

(1)現状の認識について
a. 半導体回路の線幅は微細化の傾向にあり、ウェーハ表面の凹凸により隣接回路が接触する不良を防ぐため、平坦度や凹凸の測定についても、より高い精度が要求されております。
b. 当社の製品の主なユーザーはウェーハメーカーですが、ウェーハメーカーの数は限定されており、1ユーザーの設備投資動向の変化に影響を受けやすくなっております。
c. 当社の販売する製品は、その性格上出荷後においても有償・無償のメンテナンスサポートが必要となっており、シリコンウェーハの製造ラインで使用されている当社の検査装置に故障が発生した場合、当該装置の復旧まで出荷が停止してしまうため、装置の納入時及び納入後も迅速なサポート体制が要求されます。
(2)当面の対処すべき課題
当面当社が対応すべき課題は以下のとおりです。
① 営業施策
当社グループは、これまでウェーハエッジ・裏面検査装置のパイオニアとして自ら新たなマーケットを創り、シリコンウェーハメーカー及びデバイスメーカーにおける検査工程の合理化・信頼性の向上等を目指してまいりましたが、苛酷な経営環境の中で引き続きステークホルダーの皆様の期待に応え営業を続けていくために、人員の大幅削減を実施するとともに、これまでの製造に加え、営業活動につきましても外部に委託することになりました。今後はこれらの提携先が販売した際に支払われるライセンス料が弊社の収益の柱となりますので、提携先との関係をより一層強化してまいります。
② 資金繰りの改善及び財務体質の強化
資金繰りにつきましては、取引金融機関については、借入金の返済条件等の変更に向けて、引き続き支援を要請しております。また、財務面におきましても、上記事業改善計画を徹底し、営業キャッシュ・フローを好転させ、有利子負債の削減、財務体質の健全化を推進します。