6266 タツモ

6266
2024/08/05
時価
332億円
PER 予
10.72倍
2009年以降
赤字-27.96倍
(2009-2023年)
PBR
1.62倍
2009年以降
0.18-4.73倍
(2009-2023年)
配当 予
1.34%
ROE 予
15.14%
ROA 予
6.13%
資料
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セグメント間の内部売上高又は振替高 - 金型・樹脂成形事業

【期間】

連結

2012年12月31日
398万
2013年12月31日 -11.45%
352万
2014年12月31日 +915.19%
3581万
2015年12月31日 +43.13%
5126万
2016年12月31日 +19.71%
6136万
2017年12月31日 +9.41%
6714万
2018年12月31日 +3.6%
6956万
2019年12月31日 +13.22%
7875万
2020年12月31日 +71.57%
1億3513万
2021年12月31日 +19.07%
1億6090万
2022年12月31日 +30.57%
2億1008万
2023年12月31日 +183.91%
5億9645万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
2024/03/28 15:36
#2 セグメント表の脚注(連結)
整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△1,374,277千円のうち、△596,457千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△739,723千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△38,095千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額4,448,340千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額273,732千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2024/03/28 15:36
#3 事業の内容
液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。
(2)金型・樹脂成形事業
樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、TAZMO VIETNAM CO.,LTD.が樹脂成形品の製造・販売を行っております。
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#4 会計方針に関する事項(連結)
ステップ5:履行義務の充足による収益の認識
当社グループは「プロセス機器事業」において半導体製造装置、搬送装置、洗浄装置、液晶製造装置の製造販売、「金型・樹脂成形事業」において精密金型、樹脂成形品、エンボスキャリアテープの製造販売、「表面処理用機器事業」においてプリント基板用めっき処理装置の製造販売を行っております。また、製品に関連した保証、修理・保守等のサービスも提供しております。
製品の販売については、主に顧客への引渡の際に据付を要する製品については据付が完了し顧客の検収が完了した時点、また、据付を要しない製品については納品時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。収益は、顧客との契約において約束された対価から、値引き等を控除した金額で測定しております。
2024/03/28 15:36
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
2024/03/28 15:36
#6 報告セグメントの概要(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
2024/03/28 15:36
#7 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2023年12月31日現在
プロセス機器事業691(125)
金型・樹脂成形事業122(24)
表面処理用機器事業259(5)
(注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。
2024/03/28 15:36
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は224億37百万円(前年同期比16.9%増)、営業利益37億15百万円(前年同期比41.0%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、コネクターメーカーの在庫調整が長引いており、売上高は14億56百万円(前年同期比4.0%増)、営業損失29百万円(前年同期は11百万円の営業利益)となりました。
2024/03/28 15:36
#9 設備投資等の概要
当社グループでは、当連結会計年度においてプロセス機器事業を中心に1,482百万円の設備投資を行いました。
プロセス機器事業におきましては、主に建物の増改築及び装置開発を中心に954百万円の設備投資を行いました。また、金型・樹脂成形事業におきましては、エンボス成形機、巻取機の導入を中心に141百万円の設備投資を行いました。表面処理用機器事業におきましては、建物の増改築等を中心に112百万円の設備投資を行いました。その他におきましては、太陽光発電設備の設置を中心に273百万円の設備投資を行いました。
なお、上記金額には使用権資産を含めております。
2024/03/28 15:36
#10 重要な会計方針、財務諸表(連結)
ステップ5:履行義務の充足による収益の認識
当社では「プロセス機器事業」において半導体製造装置、液晶製造装置、搬送装置、洗浄装置の製造販売、「金型・樹脂成形事業」において精密金型、樹脂成形品、エンボスキャリアテープの代理店販売を行っております。また、製品に関連した保証、修理・保守等のサービスも提供しております。
製品の販売については、主に顧客への引渡の際に据付を要する製品については据付が完了し顧客の検収が完了した時点、また、据付を要しない製品については納品時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。収益は、顧客との契約において約束された対価から、値引き等を控除した金額で測定しております。
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