有価証券報告書-第47期(平成30年1月1日-平成30年12月31日)

(重要な後発事象)
(連結子会社の吸収合併)
当社は、平成31年2月12日開催の取締役会において、平成32年1月1日を効力発生予定日として、当社の連結子会社であるアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併することを決議いたしました。
1.取引の概要
(1) 結合当事企業の名称及びその事業の内容
①結合企業
名称:タツモ株式会社
事業内容:半導体製造装置、搬送ロボット、液晶製造装置の開発・製造・販売及び精密金型、樹脂成形品の製造・販売
②被結合企業
名称:アプリシアテクノロジー株式会社
事業内容:半導体製造用の洗浄装置などの開発・販売
(2) 企業結合日
平成32年1月1日(予定)
(3) 企業結合の法的形式
当社を吸収合併存続会社、アプリシアテクノロジー株式会社を消滅会社とする吸収合併
(4) 結合後企業の名称
タツモ株式会社
(5) その他取引の概要に関する事項
経営資源の有効活用、柔軟な人材配置による業務効率の向上および組織基盤の強化を図ることを目的として同社を吸収合併することといたしました。なお、アプリシアテクノロジー株式会社は債務超過となっておりますが、本合併に先立ち、当社が同社に対して有する債権の一部を放棄することにより債務超過状態を解消した後、合併する予定です。
放棄する債権の内容 貸付金
放棄する債権の額 562百万円(予定)
実施日 平成31年12月27日(予定)
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として処理を行う予定です。