四半期報告書-第44期第3四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

(重要な後発事象)
(資本業務提携、第三者割当割当増資による新株発行)
当社は、平成27年11月9日開催の取締役会において、弘塑科技股份有限公司(中華民国新竹市香山区中華路六段89号 董事長 張鴻泰、以下「弘塑科技」という。)に対する第三者割当増資による新株式発行及び弘塑科技との業務提携契約の締結を内容とする資本業務提携(以下、「本資本業務提携」という。)を行うことを決議いたしました。
1.資本提携の概要
(1)資本業務提携の理由
当社は、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造及び販売を行っております。
近年の半導体・液晶業界におきましては、テレビなどの大型パネル用途では設備投資が縮小しておりますが、携帯端末や自動車向けの需要が比較的堅調に推移しております。
当社においては、前連結会計年度において策定した再建計画に基づき、収益性の改善を図るとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と新規の顧客獲得のため、積極的に営業活動を展開してきました。また、当社は投資有価証券などを中心に非事業用資産を売却し資金化を進めてまいりました。
一方、弘塑科技は、台湾の上場企業であり、主に半導体後工程の製造装置を製造販売しており、半導体後工程受託業界における世界シェア上位3社に対し大きな実績を有しております。当該市場は、半導体市場全般と比べて約2倍の成長率であり、その主戦場となっているのは台湾であります。
このような状況のなか、弘塑科技と台湾・中国における事業展開など意見を交わし、当社の半導体・液晶関連の製造分野における独自の技術と弘塑科技の営業的強みを生かし、主に台湾での協業などによる事業の拡大を図ることを目的として業務提携(以下「本業務提携」といいます。)することとしました。本業務提携により台湾・中国における販売力の強化、保守サービスの強化及び現地対応力の強化を図ることができるものと考えております。
また、近時では顧客ユーザーより高品質な製品及び新技術の提供を求められており、独自の技術の充実を図り、期待に応える必要が出てまいりました。しかし、当社は前連結会計年度まで4期連続で営業損失を計上しており、その資金を借入金により調達するには限界があり、本業務提携と併せて、資金の提携を当社より弘塑科技へ申し出てまいりました。それにより、弘塑科技より当社の事業及び経営に理解をして頂き、出資の賛同を得る事になりました。本第三者割当増資によって資金を調達し、研究開発を推し進めることは、技術力の強化及び当社の財政状態の安定化を図るものとなります。さらに弘塑科技とパートナー関係強化を図ることは、当社の売上及び利益の増加につながるものと判断したため、弘塑科技を割当予定先として選定いたしました。
(2)資本業務提携の内容等
①業務提携の内容
今回提携する業務の範囲は、以下を骨子とするものであります。
ロボット関連 :当社から弘塑科技への技術供与により現地生産化
半導体 洗浄装置 :主に台湾・中国市場での装置・部品販売、保守サービス、現地対応力の強化
半導体 塗布/現像装置 :主に台湾・中国市場での装置・部品販売、保守サービス、現地対応力の強化
詳細については、これから両社で協議してゆくことになりますが、両社が上記業務において協業してゆくことは、今後、中長期的にみて両社の売上及び利益の増加につながるものと考えております。
②資本提携の内容
当社は、弘塑科技との業務提携をより強固なものとするため、第三者割当増資により、弘塑科技に当社の普通株式400,000株を割当てます。本第三者割当増資後に、弘塑科技が所有することになる当社株式の割合は、発行済み株式総数に対して10.51%の割合となります。資本提携の詳細は、後記「2 本第三者割当増資について」をご参照ください。
(3)日程
平成27年11月9日 取締役会決議
平成27年11月9日 資本業務提携契約および株式引受契約書締結
平成27年11月30日 第三者割当増資の払込日
(4)資本業務提携の相手先の概要
割当予定先の概要
名称 弘塑科技股份有限公司
所在地 中華民国新竹市香山区中華路六段89号
代表者 董事長 張鴻泰
事業内容 電子と半導体生産設備の製造・メンテナンス事業
資本金 246,838千NT$(約9億円)
2.本第三者割当増資について
(1)募集の概要
①払込日 平成27年11月30日
②発行新株数 普通株式400,000株
③発行価額 1株につき1,021円
④発行価額の総額 408,400,000円
⑤資本組入額 1株につき510.5円
⑥資本組入額の総額 204,200,000円
⑦募集又は割当額の総額 第三者割当の方法により、弘塑科技股份有限公司に400,000株を割当てます。
(割当予定先)
⑧その他 上記各号については、金融商品取引法に基づく届出の効力発生を条件とします。
(2)本第三者割当増資の目的及び理由
前記「1 資本提携の概要」をご参照ください。
(3)調達する資金の額、使途及び支出予定時期
①調達する資金の額
払込金額の総額 408,400,000円
発行諸費用の概算額 29,000,000円
差引手取概算額 379,400,000円
②調達する資金の具体的な使途

具体的な資金使途	金 額	支出予定時期
半導体製造装置開発 (注1)	210,000,000円	平成28年1月～平成29年12月
分散型無機EL開発 (注2)	91,000,000円	平成28年1月～平成28年12月
液晶製造装置開発 (注3)	52,000,000円	平成28年1月～平成28年12月
産業用ロボット開発等 (注4)	20,000,000円	平成28年1月～平成28年12月

(注1)半導体製造装置の製造に関し、他社と差別化を図り優位性を確立するため、半導体製造工程におけるウェハ仮接合のための新規装置の開発等に充当する予定です。
(注2)当社はプロセス機器事業の新規分野として分散型無機EL照明に注力しており、その性能向上のための開発等に充当する予定です。
(注3)液晶製造装置に関し、他社と差別化を図り、優位性を確立するため、塗布技術の開発に充当する予定です。
(注4)半導体製造工程間のウェハを搬送させる産業用ロボットの性能向上のための開発等に充当する予定です。
(注5)調達資金を実際に支出するまでは、銀行口座にて管理いたします。