有価証券報告書-第30期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
有報資料
(1) 主力製品計測・検査装置のラインアップ
半導体産業は、スマートフォン(スマホ)に積載する半導体需要量の増加と、設備投資が世界中で堅調に推移しています。特に中国は、今後10年間で約20兆円規模の政府支出を行い、2020年には国内半導体産業を年率20%成長させる計画を発表しており、スマートフォン・タブレット・パソコンの一大生産地に成長すると言われています。
日本においては、送電システム・電車・ハイブリッド車・電気自動車などの分野で、新材料を用いたパワー半導体プロジェクトが新たに進行しています。
半導体産業は成長産業ですが、大量に製造するウエハーへの設備投資額が大きいのに比べ、フォトマスクへの設備投資額は少額と言えます。
当社の主力製品はフォトマスクを計測するCD-SEM機でありますが、超低真空機能による帯電除去、収差補正機能による画像高分解能及び高精度測定と大幅なスループット向上を実現しており、ウエハー用の計測・検査装置にも十分活かせる“特徴”であると考え、ウエハー計測・検査装置のラインアップを計画しております。
また、平成25年11月に発表したEDS分析機「LEXa(レグザ)」初号機は、平成26年5月に納入、同年8月に売上げました。「LEXa」はフォトマスク上の欠陥を元素分析するSEMで、2台目は同年12月にデモ機として製作しましたが、この号機も納入が決定しており、今後の売上寄与に期待できる装置になりました。
(2) 複数製品の製造・販売による経営の安定化
当社の製品構成がマスクCD-SEMに大きく依存している状況から、同装置の販売動向により業績が大きく変動するリスクを回避するために、以下製品のラインアップの充実を計画しております。
① 上記(1)計測・検査装置のラインアップ
② ロールモールド露光機と大気開放型SEMを組み込んだ大型ロール検査装置の開発継続
旭化成株式会社とのロールモールドの共同開発では、EBLITHO機で安定した露光ができるようになりました。2015年よりロールモールドの実用化に向けた開発へ進みます。
③ 新事業推進
マスクやウエハーを搬送する移載装置での発塵やエッチング装置内での発塵は、歩留りを劣化する要因やコストアップの原因になっています。当社は韓国メーカーと契約し、パーティクルを除去する技術に取り組んでいます。
マスク移載装置は「Z7」に組み込み出荷しました。また、パーティクル除去装置は東北大学と共同実験中であります。
半導体産業は、スマートフォン(スマホ)に積載する半導体需要量の増加と、設備投資が世界中で堅調に推移しています。特に中国は、今後10年間で約20兆円規模の政府支出を行い、2020年には国内半導体産業を年率20%成長させる計画を発表しており、スマートフォン・タブレット・パソコンの一大生産地に成長すると言われています。
日本においては、送電システム・電車・ハイブリッド車・電気自動車などの分野で、新材料を用いたパワー半導体プロジェクトが新たに進行しています。
半導体産業は成長産業ですが、大量に製造するウエハーへの設備投資額が大きいのに比べ、フォトマスクへの設備投資額は少額と言えます。
当社の主力製品はフォトマスクを計測するCD-SEM機でありますが、超低真空機能による帯電除去、収差補正機能による画像高分解能及び高精度測定と大幅なスループット向上を実現しており、ウエハー用の計測・検査装置にも十分活かせる“特徴”であると考え、ウエハー計測・検査装置のラインアップを計画しております。
また、平成25年11月に発表したEDS分析機「LEXa(レグザ)」初号機は、平成26年5月に納入、同年8月に売上げました。「LEXa」はフォトマスク上の欠陥を元素分析するSEMで、2台目は同年12月にデモ機として製作しましたが、この号機も納入が決定しており、今後の売上寄与に期待できる装置になりました。
(2) 複数製品の製造・販売による経営の安定化
当社の製品構成がマスクCD-SEMに大きく依存している状況から、同装置の販売動向により業績が大きく変動するリスクを回避するために、以下製品のラインアップの充実を計画しております。
① 上記(1)計測・検査装置のラインアップ
② ロールモールド露光機と大気開放型SEMを組み込んだ大型ロール検査装置の開発継続
旭化成株式会社とのロールモールドの共同開発では、EBLITHO機で安定した露光ができるようになりました。2015年よりロールモールドの実用化に向けた開発へ進みます。
③ 新事業推進
マスクやウエハーを搬送する移載装置での発塵やエッチング装置内での発塵は、歩留りを劣化する要因やコストアップの原因になっています。当社は韓国メーカーと契約し、パーティクルを除去する技術に取り組んでいます。
マスク移載装置は「Z7」に組み込み出荷しました。また、パーティクル除去装置は東北大学と共同実験中であります。