有価証券報告書-第31期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
有報資料
(1) 主力製品計測・検査装置のラインアップ
1年前に、送電システム・電車・ハイブリッド車・電気自動車などの分野で、新材料を用いたパワー半導体プロジェクトが進行していることについて触れました。
これらの市場に当社の特徴である、超低真空機能や画像高分解能及び高精度測定や分析機能を持たせた、ウエハー計測装置並びにウエハー検査装置のラインアップを計画していることをご報告いたしました。商品名は「ESPA-3000 シリーズ」、平成27年12月セミコンジャパン開催時発表に向け、装置を完成させ、同年12月10日の電子デバイス産業新聞に掲載いたしました。また、1号機は平成28年2月に納品いたしました。
これにより主力製品は、
1.マスクCD-SEM 「Zシリーズ」
2.マスクReview-SEM 「LEXaシリーズ」
3.ウエハーCD-SEM 「ESPA-3000シリーズ」
の3機種をラインアップすることができました。今後はこの3機種を軸に事業を展開してまいります。
(2) 複数製品の製造・販売による経営の安定化
当社主力製品の販売はアジア地区に限られており、欧米に販路とサービス網がなかったため、当社は欧米進出ができませんでした。そこで、株式会社ホロンと米国のアプライドマテリアルズ社は「北米とヨーロッパにおけるマスクCD-SEMの販売代理店契約」を平成28年2月5日に締結いたしました。今後欧米市場の販売をアプライドマテリアルズ社とともに展開してまいります。
また、当社の主力製品が半導体製造装置のフォトマスクの計測・検査装置に依存していることから、ウエハーCD-SEMに再取り組みをし、市場拡大にむけて販売に努めてまいります。平成24年から当社が供給してきたOEM製品の受注も、順調に推移しております。
今後の半導体業界のスマートフォン(スマホ)に替わる第二の製品として、車載用途やあらゆるモノがインターネットにつながるIoTなど、新たな製品が半導体市場を活性させる気配もありますが、まだ社会全体を押し上げるまでには至っておりません。
しかし、あらゆるセンサーを安価に手に入れることができれば、IoT社会の到来も現実味を帯びてきます。日経エレクトロニクス平成28年2月号の特集「IoTに印刷の力」にて、ロール・モールドに電子ビームでパターン形成する技術を共同開発してきた旭化成株式会社が、「1兆個センサー」向けに印刷プロセスの新提案と題し、紹介されました。平成28年度から、実用化に向けた開発が進捗いたします。
1年前に、送電システム・電車・ハイブリッド車・電気自動車などの分野で、新材料を用いたパワー半導体プロジェクトが進行していることについて触れました。
これらの市場に当社の特徴である、超低真空機能や画像高分解能及び高精度測定や分析機能を持たせた、ウエハー計測装置並びにウエハー検査装置のラインアップを計画していることをご報告いたしました。商品名は「ESPA-3000 シリーズ」、平成27年12月セミコンジャパン開催時発表に向け、装置を完成させ、同年12月10日の電子デバイス産業新聞に掲載いたしました。また、1号機は平成28年2月に納品いたしました。
これにより主力製品は、
1.マスクCD-SEM 「Zシリーズ」
2.マスクReview-SEM 「LEXaシリーズ」
3.ウエハーCD-SEM 「ESPA-3000シリーズ」
の3機種をラインアップすることができました。今後はこの3機種を軸に事業を展開してまいります。
(2) 複数製品の製造・販売による経営の安定化
当社主力製品の販売はアジア地区に限られており、欧米に販路とサービス網がなかったため、当社は欧米進出ができませんでした。そこで、株式会社ホロンと米国のアプライドマテリアルズ社は「北米とヨーロッパにおけるマスクCD-SEMの販売代理店契約」を平成28年2月5日に締結いたしました。今後欧米市場の販売をアプライドマテリアルズ社とともに展開してまいります。
また、当社の主力製品が半導体製造装置のフォトマスクの計測・検査装置に依存していることから、ウエハーCD-SEMに再取り組みをし、市場拡大にむけて販売に努めてまいります。平成24年から当社が供給してきたOEM製品の受注も、順調に推移しております。
今後の半導体業界のスマートフォン(スマホ)に替わる第二の製品として、車載用途やあらゆるモノがインターネットにつながるIoTなど、新たな製品が半導体市場を活性させる気配もありますが、まだ社会全体を押し上げるまでには至っておりません。
しかし、あらゆるセンサーを安価に手に入れることができれば、IoT社会の到来も現実味を帯びてきます。日経エレクトロニクス平成28年2月号の特集「IoTに印刷の力」にて、ロール・モールドに電子ビームでパターン形成する技術を共同開発してきた旭化成株式会社が、「1兆個センサー」向けに印刷プロセスの新提案と題し、紹介されました。平成28年度から、実用化に向けた開発が進捗いたします。