売上高
連結
- 2018年1月31日
- 4億433万
- 2019年1月31日 +6.93%
- 4億3234万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成29年5月1日 至 平成30年1月31日)2019/03/08 15:04
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 売上高又は営業費用に著しい季節的変動がある場合の注記(連結)
- 当社グループでは、主として顧客の増産が集中する第4四半期連結会計期間に需要が多く、第4四半期2019/03/08 15:04
連結会計期間の売上高及び営業費用が著しく増加する傾向があります。
当第3四半期連結累計期間(自 平成30年5月1日 至 平成31年1月31日) - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)2019/03/08 15:04
当第3四半期連結累計期間におきましては、当社が戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが引き続き増加しており、当第3四半期連結会計期間末における受注残高は1,531百万円となっております。また、平成30年4月に開示しました大型受注案件が当初の計画通り全て納入になったことなどから、当第3四半期連結累計期間の売上高は計画通りの実績となりました。
この結果、当事業の売上高は1,678百万円(前年同期比90.6%増)となり、セグメント利益は248百万円(前年同期はセグメント損失57百万円)となりました。