四半期報告書-第31期第3四半期(平成30年11月1日-平成31年1月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成30年5月1日～平成31年1月31日)における世界経済は、欧州においては英国のEU離脱の動向が不透明な状況が続いていることやイタリアの財政懸念の再燃などから減速傾向にあり、米国では堅調さを維持しているものの米中貿易摩擦やアップルによるiPhoneの減産発表など先行きの不透明感が増してきております。一方、わが国経済につきましては、企業の設備投資が堅調に推移しているものの、一部にiPhone減産の影響による減益発表をする企業が出てきていることや米中貿易摩擦による中国景気の失速のリスクが取り沙汰されてきており、今後の景気動向を慎重に見ていく必要があります。
このような経営環境の中、当社グループの当第3四半期連結累計期間の売上高は2,110百万円(前年同期比62.2%増)、営業利益は241百万円(前年同期は営業損失258百万円)、経常利益は180百万円(前年同期は経常損失268百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は159百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失485百万円)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、当社連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更しております。また、第2四半期連結会計期間において、当社が保有するパスイメージングの株式を一部売却したことにより、同社を持分法適用の範囲から除外しております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、当社グループは、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社へ変更及び持分法適用会社から
除外したため、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しました。
①半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)
当第3四半期連結累計期間におきましては、当社が戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが引き続き増加しており、当第3四半期連結会計期間末における受注残高は1,531百万円となっております。また、平成30年4月に開示しました大型受注案件が当初の計画通り全て納入になったことなどから、当第3四半期連結累計期間の売上高は計画通りの実績となりました。
この結果、当事業の売上高は1,678百万円(前年同期比90.6%増)となり、セグメント利益は248百万円(前年同期はセグメント損失57百万円)となりました。
②精密基板製造装置関連事業(First EIE SA)
当第3四半期連結累計期間におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター(基板のフィルム原版を印刷する装置)及びダイレクトイメージング装置(基板にパターンを直接描画する装置)が売上を牽引しておりますが、期初に計画しておりました大型のフォトプロッターの納入時期が第4四半期以降にずれ込んだことなどから、当第3四半期連結累計期間の売上高は当初計画を下回りました。
この結果、当事業の売上高は432百万円(前年同期比6.9%増)となり、セグメント損失は16百万円(前年同期はセグメント損失101百万円)となりました。
(2)財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における資産の部は、前連結会計年度末に比べ207百万円増加し、3,220百万円となりました。これは主に、現金及び預金181百万円の増加、仕掛品307百万円の増加及びパスイメージングの連結除外等によるのれん209百万円の減少等によるものであります。
負債の部では、前連結会計年度末に比べ146百万円増加し、2,027百万円となりました。これは主に、短期借入金500百万円の増加、流動負債のその他に含まれる前受金295百万円の増加、長期借入金127百万円の減少及びパスイメージングの連結除外による転換社債500百万円の減少によるものであります。
純資産の部では、前連結会計年度末に比べ60百万円増加し、1,192百万円となりました。これは主に、パスイメージングの連結除外等による非支配株主持分136百万円の減少及び親会社株主に帰属する四半期純利益159百万円の計上によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題は
ありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、93百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。