有価証券報告書-第31期(平成30年5月1日-平成31年4月30日)

(1)経営成績等の状況の概要
①経営成績の状況
当連結会計年度(2018年5月1日～2019年4月30日)における世界経済は、欧州においては英国のEU離脱の動向が不透明な状況が続いていることなどから減速傾向にあり、米国では堅調さを維持しているものの米中貿易摩擦の影響により不透明感が増してきております。一方、わが国経済につきましては、企業の設備投資が堅調に推移し、個人消費が緩やかに回復傾向にあるものの、米中貿易摩擦による中国景気の減速リスクが取り沙汰されてきており、今後の景気動向を慎重に見ていく必要があります。
このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は2,847百万円(前連結会計年度年比48.3%増)、営業利益は316百万円(前連結会計年度は営業損失256百万円)、経常利益は281百万円(前連結会計年度は経常損失275百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益は222百万円(前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純損失463百万円)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、当社連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更しております。また、第2四半期連結会計期間において、当社が保有するパスイメージングの株式を一部売却したことにより、同社を持分法適用の範囲から除外しております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
当社グループは、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社へ変更及び持分法適用会社から除外したため、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しました。
ⅰ)半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)
当連結会計年度におきましては、当社が戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが引き続き増加しており、当連結会計年度末における受注残高は1,321百万円となっております。また、2018年4月に開示いたしました大型受注案件が当初の計画通りに全て納入になったことなどから、当連結会計年度の売上高は計画通りの実績となりました。
この結果、当事業の売上高は2,287百万円(前連結会計年度比69.9%増)となり、セグメント利益は328百万円(前連結会計年度はセグメント損失19百万円)となりました。
ⅱ)精密基板製造装置関連事業(First EIE SA)
当連結会計年度におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター(基板のフィルム原版を印刷する装置)及びダイレクトイメージング装置(基板にパターンを直接描画する装置)が売上を牽引しておりますが、期初に計画しておりました大型のフォトプロッターの納入時期が翌期にずれ込んだことなどから、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。
この結果、当事業の売上高は559百万円(前連結会計年度比3.2%増)となり、セグメント損失は22百万円(前連結会計年度はセグメント損失98百万円)となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ48百万円増加し、931百万円となりました。
当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は515百万円となりました。これは主に、売上債権の減少によるキャッシュ・フローの増加額153百万円、たな卸資産の増加によるキャッシュ・フローの減少額489百万円及び税金等調整前当期純利益277百万円の計上によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は74百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出77百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は52百万円となりました。これは主に、短期借入金の純増減額による収入121百万円及び長期借入金の返済による支出165百万円によるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称		当連結会計年度 (自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)	前年同期比(%)
半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業(千円)		2,883,887	171.7
精密基板製造装置関連事業(千円)		559,973	103.2
合計(千円)		3,443,861	152.8

(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.連結子会社でありましたパスイメージングを持分法適用の範囲から除外したことにより、デジタルパソロジー関連機器事業の生産実績は含んでおりません。
b.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称		受注高	前年同期比 (%)	受注残高	前年同期比 (%)
半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業(千円)		2,142,694	90.7	1,321,292	90.1
精密基板製造装置関連事業(千円)		630,909	120.5	185,476	171.1
合計(千円)		2,773,603	95.0	1,506,769	95.7

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.連結子会社でありましたパスイメージングを持分法適用の範囲から除外したことにより、デジタルパソロジー関連機器事業の受注実績は含んでおりません。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称		当連結会計年度 (自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)	前年同期比(%)
半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業(千円)		2,287,430	169.9
精密基板製造装置関連事業(千円)		559,973	103.2
合計(千円)		2,847,404	148.3

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.連結子会社でありましたパスイメージングを持分法適用の範囲から除外したことにより、デジタルパソロジー関連機器事業の販売実績は含んでおりません。
3.最近2連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとお
りであります。

相手先	前連結会計年度 (自 2017年5月1日 至 2018年4月30日)		当連結会計年度 (自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)
	金額 (千円)	割合 (%)	金額 (千円)	割合 (%)
株式会社フジクラ	65,000	3.4	781,140	27.4
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.	381,117	19.8	366,267	12.9
日本メクトロン株式会社	118,885	6.2	351,009	12.3
新光電気工業株式会社	225,927	11.8	204,841	7.2

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。
製品保証引当金
当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後1年間の無償保証期間における無償保証に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保証費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保証費の計上が必要となる可能性があります。
たな卸資産
当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。
固定資産の減損
当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。
のれんの減損
当社グループは、のれんの減損の判定を年1回、もしくはのれんの減損の可能性を示す事象または状況の変化が生じた時点で、減損の判定を実施しております。減損の判定の結果、のれんの公正価値が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績等
1)財政状態
当連結会計年度末における資産の部は、前連結会計年度末に比べ12百万円増加し、3,026百万円となりました。これは主に、現金及び預金69百万円の増加、受取手形及び売掛金179百万円の減少、仕掛品385百万円の増加及びパスイメージングの連結除外等によるのれん217百万円の減少等によるものであります。
負債の部では、前連結会計年度末に比べ116百万円減少し、1,765百万円となりました。これは主に、短期借入金152百万円の増加、翌期に計上予定の売上の前受金309百万円の増加、長期借入金165百万円の減少及びパスイメージングの連結除外等による転換社債500百万円の減少等によるものであります。
純資産の部では、前連結会計年度末に比べ129百万円増加し、1,261百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益222百万円の計上及びパスイメージングの連結除外等による非支配株主持分136百万円の減少等によるものであります。
2)経営成績
(売上高)
セグメント別の売上高は下表のとおりです。

セグメントの名称		当連結会計年度
		金額	構成比(%)
半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業(千円)		2,287,430	80.3
精密基板製造装置関連事業(千円)		559,973	19.7
合計		2,847,404	100.0

(売上原価及び売上総利益)
当連結会計年度における売上原価は1,663百万円となり、売上総利益は1,184万円となりました。
(販売費及び一般管理費及び営業利益)
販売費及び一般管理費は868百万円となりました。
この結果、営業利益は316百万円となりました。
(営業外損益及び経常利益)
営業外収益は33百万円となりました。
営業外費用は68百万円となりました。
この結果、経常利益は281百万円となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
税金等調整前当期純利益は277百万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は222百万円となりました。
3)キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
c.資本の財源及び資金の流動性
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、部材調達のための原材料購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としております。
当社グループは、現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置の生産に対応すべく、かつ、当社グループの持続的な成長を維持するために必要な運転資金の調達は今後も発生する可能性があると考えております。
なお、当連結会計年度末における借入金を含む有利子負債の残高は860,095千円となっております。また、当連結会計年度末において、株式会社秋田銀行をアレンジャーとするシンジケートローン契約を締結しております(借入実行残高352,000千円、借入未実行残高1,648,000千円)。