有価証券報告書-第38期(2025/05/01-2026/04/30)
(1)代理店契約
(2)企業・株主間のガバナンスに関する合意
該当事項はありません。
(3)企業・株主間の株主保有株式の処分・買増し等に関する合意
該当事項はありません。
(4)ローン契約と社債に付される財務上の特約
(シンジケートローン契約の締結)
当社は、2025年12月25日にシンジケートローン契約(以下、「本契約」といいます。)を更新いたしました。
1.本契約の目的
当社は、主力製品でありますロールtoロール型検査装置及びフラットベッド型検査装置の受注を国内外の顧客から継続して獲得しており、今後も生成AI向け半導体を中心とした半導体市場の更なる拡大による、検査装置需要の増加が見込まれます。
当社の事業は、大量かつ高額の部材調達が先行する事業形態であるため、受注増加が必要運転資金の増加に直結いたします。そのため、安定的な資金調達手段を確保する目的として本契約を更新いたしました。
2.本契約の概要
| 契約会社名 | 契約の名称 | 相手方の名称 | 契約締結日 | 契約期間 | 契約内容 |
| インスペック 株式会社 | 代理店契約 | 香港WWG(World Wide Semi-Conductor Equipment Co.Ltd.:香港公司環球集團) | 2022年 8月1日 | 2022年8月1日より3年間。以降1年間自動更新。 | 当社主力製品であるフラットベッド型検査装置SXシリーズ及びロールtoロール型検査装置RAシリーズの中国向けの販売 |
(2)企業・株主間のガバナンスに関する合意
該当事項はありません。
(3)企業・株主間の株主保有株式の処分・買増し等に関する合意
該当事項はありません。
(4)ローン契約と社債に付される財務上の特約
(シンジケートローン契約の締結)
当社は、2025年12月25日にシンジケートローン契約(以下、「本契約」といいます。)を更新いたしました。
1.本契約の目的
当社は、主力製品でありますロールtoロール型検査装置及びフラットベッド型検査装置の受注を国内外の顧客から継続して獲得しており、今後も生成AI向け半導体を中心とした半導体市場の更なる拡大による、検査装置需要の増加が見込まれます。
当社の事業は、大量かつ高額の部材調達が先行する事業形態であるため、受注増加が必要運転資金の増加に直結いたします。そのため、安定的な資金調達手段を確保する目的として本契約を更新いたしました。
2.本契約の概要
| (1) | 契約形態 | シンジケートローン方式によるコミットメントライン |
| (2) | 組成金額 | 総額20億円 |
| (3) | アレンジャー | 株式会社秋田銀行 |
| (4) | エージェント | 株式会社秋田銀行 |
| (5) | 参加金融機関 | 株式会社秋田銀行 株式会社商工組合中央金庫 羽後信用金庫 |
| (6) | 資金使途 | 運転資金 |
| (7) | 当初契約締結日 | 2024年12月25日 |
| (8) | コミットメント期間 | 2025年12月30日~2026年12月30日 |
| (9) | 担保の有無 | 無担保・無保証 |
| (10) | 期末借入残高 | 16億円 |
| (11) | 財務制限条項 | 「第5 経理の状況 1財務諸表等 注記事項(貸借対照表関係)」に記載のとおりであります。 |