有価証券報告書-第33期(令和2年5月1日-令和3年4月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
当事業年度(自 2020年5月1日 至 2021年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
当社の事業は、単一セグメントであるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	合計
953,884	319,936	1,273,820

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高
株式会社村田製作所	355,243
TAIWAN KONG KING CO.,LTD.	242,759
大日本印刷株式会社	180,578
株式会社フジクラ	100,443
TDK株式会社	83,650

(注)当社は、単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当事業年度(自 2020年5月1日 至 2021年4月30日)
当社の事業は単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当事業年度(自 2020年5月1日 至 2021年4月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当事業年度(自 2020年5月1日 至 2021年4月30日)
該当事項はありません。