四半期報告書-第33期第1四半期(令和2年5月1日-令和2年7月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2019年5月1日 至 2019年7月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報

				(単位:千円)
	報告セグメント		合計	調整額 ((注)1)	四半期連結 損益計算書 計上額 ((注)2)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業
売上高
外部顧客への売上高	715,138	174,476	889,614	-	889,614
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	715,138	174,476	889,614	-	889,614
セグメント利益	165,456	8,928	174,384	982	175,366

(注)1.セグメント利益の調整額982千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2020年5月1日 至 2020年7月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報

				(単位:千円)
	報告セグメント		合計	調整額 ((注)1)	四半期連結 損益計算書 計上額 ((注)2)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業
売上高
外部顧客への売上高	637,659	90,389	728,049	-	728,049
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	637,659	90,389	728,049	-	728,049
セグメント利益又は損失(△)	155,754	△27,812	127,942	1,012	128,954

(注)1.セグメント利益又は損失の調整額1,012千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。