信越ポリマー（7970）の研究開発費 - 電子デバイスの推移 - 通期

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

移行リスク(低炭素経済への移行に関連したリスク)

外部環境の変化	影響度	想定時期	信越ポリマーグループへの影響	対応策
・GHG排出規制の強化・炭素税の導入	大	中期	・カーボンニュートラル達成に要する開発・調達コストの増加・炭素税導入による増税	・省エネ設備導入・再生可能エネルギーの購入・太陽光発電設備導入・カーボンクレジットの購入
・低炭素製品ニーズの拡大・気候変動に関連した新技術の必要性	大	中期	・エネルギー関連技術の開発競争激化による研究開発費の増加・生産増加による設備投資の増加	・低炭素型原材料への転換・環境配慮製品の拡充・技術革新の推進・設備改善による生産性の効率化
・石油由来原材料価格の高騰・顧客の石油由来原材料の使用量削減	大	中期	・原材料価格上昇による調達コストの増加・低炭素型原材料対応設備の導入によるコストの増加・既存製品の売上げの減少	・低炭素型原材料への転換・代替原材料の検討・代替原材料対応設備の導入

物理リスク(気候変動の物理的影響に関連したリスク)

2026/06/19 9:00

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社の報告セグメントにつきましては、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社取締役会が、事業の業績を評価し、また経営資源の配分など、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品や製造方法、原材料特性などに応じて、「電子デバイス事業」、「精密成形品事業」、「住環境・生活資材事業」の3事業に区分しており、報告セグメントとしております。各事業を統括する営業本部を本社に置き、営業本部は国内及び海外の各事業に関する包括的な戦略を立案し、当社グループ企業(販売・生産子会社)と協力して事業活動を展開しております。
「電子デバイス事業」では、自動車・電子機器の入出力部品及び周辺部品の製造・販売を行っております。「精密成形品事業」では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器用部品などの精密成形品の製造・販売を行っております。「住環境・生活資材事業」では、食品包装資材、住宅関連資材などの樹脂加工品及び自動車・工作機械用部品や電子部品などに用いられる機能性材料の製造・販売を行っております。

2026/06/19 9:00

#3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 研究開発費の総額は次のとおりであり、一般管理費に含まれております。

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#4 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)		当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
貸倒引当金繰入額	△42	百万円	66	百万円
研究開発費	3,741	百万円	3,640	百万円

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#5 事業の内容

当社及び当社の関係会社(親会社及び子会社16社により構成)と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。

事 業 区 分	主 要 製 品	会 社 名
電子デバイス	入力デバイスコンポーネント関連製品コネクター関連製品	製造・販売	当社
		製造	Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd.蘇州信越聚合有限公司Shin-Etsu Polymer Hungary Kft.Shin-Etsu Polymer India Pvt.Ltd.
		販売	Shin-Etsu Polymer America,Inc.Shin-Etsu Polymer Europe B.V.信越聚合物(上海)有限公司Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd.Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd.Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd.

(注) 1 上記の事業区分とセグメント情報における事業区分の内容は同一であります。
2 当社は親会社である信越化学工業株式会社から、原材料(塩化ビニル樹脂及びシリコーン等)を購入し、当社及び子会社において製造・販売を行っております。

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#6 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
電子デバイス	2,003
精密成形品	1,685

(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況

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#7 有形固定資産等明細表（連結）

建物の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	15
精密成形品製造設備	723

機械及び装置の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	455
精密成形品製造設備	396

建設仮勘定の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	252
精密成形品製造設備	1,332

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#8 減損損失に関する注記（連結）

(1)減損損失を認識した主な資産

用途	件数	場所	種類	減損損失(百万円)
住環境・生活資材事業製造設備	1件	埼玉県児玉郡神川町	建物及び構築物機械装置及び運搬具ほか	24
電子デバイス事業製造設備	1件	中国江蘇省	機械装置及び運搬具ほか	64
精密成形品事業製造設備	1件	中国江蘇省	機械装置及び運搬具ほか	10

(2)資産のグルーピング方法
当社グループは、遊休資産については個別物件単位に、事業用資産については継続的に収支の把握をおこなっている管理会計上の区分を考慮して資産のグルーピングを決定しております。

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#9 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1985年4月	当社入社
2008年8月	Shin-Etsu Polymer India Pvt. Ltd.取締役
2012年10月	当社電子デバイス事業本部営業本部
2014年4月	当社社長室

2026/06/19 9:00

#10 研究開発活動

当事業では、樹脂波板などの土木建築資材、食品包装資材などの住環境・生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの機能性材料の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマー、インフラメンテナンス市場向けの製品開発と需要開拓に注力しております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は3,640百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,205百万円、精密成形品事業1,680百万円及び住環境・生活資材事業754百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。

2026/06/19 9:00

#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
電子デバイス	24,913	101.8
精密成形品	57,934	104.1

(注) 金額は、販売価格によっております。
② 受注状況

2026/06/19 9:00