有価証券報告書-第122期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
有報資料
当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。
また、当社グループの米国における研究機関であるLINTEC OF AMERICA,INC.のR&D Div.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&D Div.の研究開発拠点として、Nano-Science & Technology Centerを米国テキサス州ダラス近郊に開設しました。近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブのシート化技術や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,644百万円となりました。
なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。
(印刷材・産業工材関連)
(1) 印刷・情報材料分野
独自製法により粘着剤面に微細な溝を形成することで、気泡が残らず簡単にきれいに貼ることができ、プラスチック成形品から発生するアウトガスによる浮きや膨れも抑制できる易貼付・ブリスターフリーラベル素材を開発しました。製品の安全に関するUL規格も取得し、家電製品や電子機器に貼られる銘板・表示ラベルなどとして使用可能です。
また、使用済みペットボトルをリサイクルしてつくられた再生PETフィルムを表面基材に採用した強粘再剥離ラベル素材を製品化しました。この基材は、世界最大のラベル関連展示会「LABELEXPO EUROPE 2015」において、「ラベルインダストリー・グローバルアワード2015」のサステナビリティ部門を受賞しており、環境に配慮した製品設計となっております。
さらに、公的研究機関の基本技術と当社のオリジナル技術を融合して、新規の有機無機ハイブリッド型コーティング処方を確立しました。撥水・撥油性に優れ、僅かな傾斜角でも水や油がコーティング面を滑り落ちる機能を有しております。「LABELEXPO EUROPE 2015」への出展、学会、雑誌での情報発信により多くの顧客から高く評価されており、引き続き新規用途開拓を進めてまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,438百万円となりました。
(電子・光学関連)
(1) 半導体関連材料分野
LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化と、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しております。
(2) 光学機能材料分野
偏光板用やタッチパネル用光学粘着シートやガラス飛散防止対策フィルムなどの粘着剤開発を継続しています。また、折り曲げ可能な有機ELディスプレイに使用される、水や酸素に弱い素材を保護するためのハイバリアフィルムの開発を進め、各メーカーの材料認定を取得すべくサンプルワークを精力的に実施しております。これは電子ペーパー用、プリンテッドエレクトロニクス用部材としてのニーズもあり、複数のメーカーから良好な評価を受けております。引き続き新規顧客獲得に向けた活動を継続してまいります。
さらに、独自設計によって光の拡散領域を制御する特殊な光拡散フィルムは、顧客ニーズに合わせた特性にカスタマイズできる優位性があり、ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されております。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めてまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,814百万円となりました。
(洋紙・加工材関連)
紙関連では、高い撥水性を実現し、雨水などから内容物を守る封筒用紙として最適なホワイトクラフト紙「撥水ラップ」を発売しました。従来の撥水紙では難しかったオフセット印刷やレーザー印字に対応しており、封筒に製袋する際の糊塗工適性も備えております。封筒をはじめ、包装紙、ランチョンマット、地図、書籍本文用紙などの分野で用途拡大を目指してまいります。また耐油耐水紙も新製品を発売し、一層の伸長を見込んでおります。
剥離材関連では、炭素繊維複合材料用工程紙の新規顧客の獲得および用途拡大を目指し、新規開発品を発売しました。また環境対応製品の拡充の一環として、無溶剤剥離処方の開発を進め、顧客ニーズに合った製品を順次、市場に投入しております。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,390百万円となりました。
また、当社グループの米国における研究機関であるLINTEC OF AMERICA,INC.のR&D Div.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&D Div.の研究開発拠点として、Nano-Science & Technology Centerを米国テキサス州ダラス近郊に開設しました。近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブのシート化技術や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,644百万円となりました。
なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。
(印刷材・産業工材関連)
(1) 印刷・情報材料分野
独自製法により粘着剤面に微細な溝を形成することで、気泡が残らず簡単にきれいに貼ることができ、プラスチック成形品から発生するアウトガスによる浮きや膨れも抑制できる易貼付・ブリスターフリーラベル素材を開発しました。製品の安全に関するUL規格も取得し、家電製品や電子機器に貼られる銘板・表示ラベルなどとして使用可能です。
また、使用済みペットボトルをリサイクルしてつくられた再生PETフィルムを表面基材に採用した強粘再剥離ラベル素材を製品化しました。この基材は、世界最大のラベル関連展示会「LABELEXPO EUROPE 2015」において、「ラベルインダストリー・グローバルアワード2015」のサステナビリティ部門を受賞しており、環境に配慮した製品設計となっております。
さらに、公的研究機関の基本技術と当社のオリジナル技術を融合して、新規の有機無機ハイブリッド型コーティング処方を確立しました。撥水・撥油性に優れ、僅かな傾斜角でも水や油がコーティング面を滑り落ちる機能を有しております。「LABELEXPO EUROPE 2015」への出展、学会、雑誌での情報発信により多くの顧客から高く評価されており、引き続き新規用途開拓を進めてまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,438百万円となりました。
(電子・光学関連)
(1) 半導体関連材料分野
LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化と、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しております。
(2) 光学機能材料分野
偏光板用やタッチパネル用光学粘着シートやガラス飛散防止対策フィルムなどの粘着剤開発を継続しています。また、折り曲げ可能な有機ELディスプレイに使用される、水や酸素に弱い素材を保護するためのハイバリアフィルムの開発を進め、各メーカーの材料認定を取得すべくサンプルワークを精力的に実施しております。これは電子ペーパー用、プリンテッドエレクトロニクス用部材としてのニーズもあり、複数のメーカーから良好な評価を受けております。引き続き新規顧客獲得に向けた活動を継続してまいります。
さらに、独自設計によって光の拡散領域を制御する特殊な光拡散フィルムは、顧客ニーズに合わせた特性にカスタマイズできる優位性があり、ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されております。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めてまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,814百万円となりました。
(洋紙・加工材関連)
紙関連では、高い撥水性を実現し、雨水などから内容物を守る封筒用紙として最適なホワイトクラフト紙「撥水ラップ」を発売しました。従来の撥水紙では難しかったオフセット印刷やレーザー印字に対応しており、封筒に製袋する際の糊塗工適性も備えております。封筒をはじめ、包装紙、ランチョンマット、地図、書籍本文用紙などの分野で用途拡大を目指してまいります。また耐油耐水紙も新製品を発売し、一層の伸長を見込んでおります。
剥離材関連では、炭素繊維複合材料用工程紙の新規顧客の獲得および用途拡大を目指し、新規開発品を発売しました。また環境対応製品の拡充の一環として、無溶剤剥離処方の開発を進め、顧客ニーズに合った製品を順次、市場に投入しております。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,390百万円となりました。