有価証券報告書-第55期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するSMT関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。
当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課(平成29年3月31日現在7人)が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。
当事業年度の研究開発費の総額は、66百万円(製品売上高比3.9%)で、半導体パッケージ関連、各種センサー関連、電子部品関連、SMT関連分野を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。
当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。
1.各種メタルマスクに関する開発
①作業性を向上させたS-クイックメタルシステムの改良
②メッシュ一体型メタルマスクの高精度化工法の開発
2.各種スクリーンマスクに関する開発
①高解像性と柔軟性を両立した新規乳剤の開発
②ウェアラブルセンサー向けロータリースクリーンによる工法開発
なお、研究開発費を各セグメントごとに配分しておりません。