有価証券報告書-第64期(2025/04/01-2026/03/31)

当社主要顧客である電子部品・デバイス業界において、資源価格や原材料価格の高騰に加え、世界各地での地政学的リスク等、引き続き不透明な状況が続くことが予想される中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するSMT関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。
当社は、本社技術部、松戸工場製造技術課(2026年3月31日現在13人)が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。
当事業年度の研究開発費の総額は、136百万円(製品売上高比5.9%)で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。
当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。
1.各種メタルマスクに関する開発
①高強度低伸度めっき被膜の開発、製品量産化
②「リブメッシュコンビ版」および「リブ入メタルマスクUB-5V」の製品量産化
③サスペンドメタルマスク増産用の最新めっき槽の導入
2.各種スクリーンマスクに関する開発
①高強度低伸度「リブメッシュコンビ版」を使用した製版の製品化
②寸法耐久性を向上した「外紗ステンレスコンビ版」の量産化