当連結会計年度の売上高は、これまで主力としてきたスマートフォン向けに加え、自動車向けにFPD用基板やその他製品の販売活動を積極的に実施したことや、表面加工ソリューションとして成膜加工に関する生産ラインの構築から技術指導までを請け負う取引を実現させたことなどにより、6,306百万円(前期比15.7%増)となりました。
損益につきましては、経営体質強化として前期に実施した転進支援制度や固定資産の減損処理により固定費が圧縮されたことや、エネルギー費など製造原価の削減に加え、新型コロナウイルス感染症の影響により出張旅費などの経費が減少したことから、営業損失は89百万円(前期は1,206百万円の営業損失)、経常損失は17百万円(前期は1,159百万円の経常損失)となりました。親会社株主に帰属する当期純損失は、固定資産の減損損失683百万円を計上したことなどにより、701百万円(前期は3,511百万円の親会社株主に帰属する当期純損失)となりました。
品目別の状況は次のとおりであります。なお、当社グループは、真空成膜関連製品等の製造、販売を行う単一セグメントであるため、品目別に記載しております。
2021/06/25 13:51