有価証券報告書-第72期(2024/04/01-2025/03/31)

(1) 研究開発活動の体制
当社の研究開発活動は、事業領域の拡大および事業モデルの変革を目的に、新たな技術の創出を目指して、「製造技術部」と「事業開発部」の二部門で構成されております。
製造技術部は、既存製品に新たな価値を付加するため、従来技術をさらに発展させる技術開発に取り組んでいます。一方、事業開発部は、中長期的な視点から差別化につながる新たな事業開発テーマの探索および実行を担っております。
開発テーマの重要性に応じて、上記二部門に加え、営業部門、製造部門などの関係部門を含めたプロジェクトチームを編成し、効率的かつ組織的に新たな技術、製品、事業の開発に取り組んでいます。
また、各種研究機関、大学、企業とのプロジェクトや共同研究も、「製造技術部」と「事業開発部」の二部門を中心として積極的に推進しております。
(2) 研究開発活動の方針
当社は、「地球・人類・技術の融合により、明るく豊かな未来を創造する」という企業理念のもと、価値ある薄膜技術と生産技術を提供することにより、ものづくりとテクノロジーの発展に貢献することを使命としております。
この使命の実現に向けて、開発部門では、「薄膜技術」の幅広い分野への応用、要素技術の開発、新製品の提供を通じて、ディスプレイ、モビリティ、半導体・電子部品といった各事業領域におけるコア技術の創出に注力してまいりました。
今後は、こうした技術基盤に加え、顧客の利便性向上を図るため、周辺加工技術、設計技術、評価技術など、当社の強みである生産技術力を活かし、価値提供の多角化にも積極的に取り組んでまいります。
(3)研究開発活動における当事業年度の主要課題
当社は、成膜加工関連事業の単一セグメントであるため、品目別に記載しております。
(ディスプレイ)
①低反射メタルメッシュ電極の材料開発及び加工技術開発
(モビリティ)
①低反射フィルム(g.moth®)の生産技術確立
②低反射フィルム(g.moth®)の応用製品開発
③面発熱ヒーターの応用製品の開発
④特定波長帯での広角高反射ミラーの開発
(半導体・電子部品)
①ファンアウト・パネルレベルパッケージ用微細回路形成材料の量産技術開発
②金属抵抗式薄膜ひずみゲージ形成技術の開発
③弾性波デバイス用音響多層膜の開発
④MEMSデバイス用圧電薄膜の開発
⑤パワーデバイス用GaNテンプレートウエハーの開発
⑥貫通ビアへの成膜技術の開発
(その他)
①プラズマプロセス技術の開発
②高耐久性の超撥水膜・親水膜の開発
③高滑落性機能材料の開発
④無反射黒色シートの開発
なお、当事業年度の研究開発費の総額は318百万円であります。