売上高
連結
- 2018年10月31日
- 75億8714万
- 2019年10月31日 -4.03%
- 72億8121万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2018年2月1日 至2018年10月31日)2019/12/10 14:06
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:千円) プラスチック成形事業 成形機事業 不動産賃貸等事業 売上高 外部顧客への売上高 6,343,166 1,129,328 114,646 7,587,141 セグメント間の内部売上高又は振替高 56,370 56,309 - 112,679 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第3四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による世界景気の停滞の影響を受け、半導体業界の調整局面も第2四半期会計期間から継続しており、厳しいものとなりました。このような環境のもと、半導体関連製品の需要も引き続き低調に推移しました。また、成形機事業の市況においても、設備投資抑制等の影響により、足元の受注状況が悪化しているものの、前年受注分が順調に出荷される状況となりました。2019/12/10 14:06
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は7,281百万円(前年同期比4.0%減)、営業利益は994百万円(前年同期比7.8%減)、経常利益は1,075百万円(前年同期比10.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は718百万円(前年同期比28.2%減)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。