- 4369
- 2026/09/01
- 時価
- 999億円
- PER 予
- 15.21倍
- 2010年以降
- 赤字-152.73倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.61倍
- 2010年以降
- 0.38-12.5倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.14%
- ROE 予
- 17.18%
- ROA 予
- 13.38%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 事業等のリスク
- ① 半導体業界への依存について2017/12/15 9:03
当第3四半期累計期間の売上高は半導体市場向けが高い割合を占めており、半導体業界の動向に大きく影響される傾向にあります。当第3四半期累計期間において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が50%超(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
また、半導体製造前工程のCVD工程及びエッチング工程を得意とする当社グループは、シリコンウェハの生産動向に特に大きく影響を受ける傾向にあります。 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況下、当社といたしましては、中長期的な競争力を維持するため、積極的な設備投資や人員増強等により、製造・開発体制の一層の強化と効率化に取り組んでまいりました。また、前年に投資を行った新工場棟を中心に、生産性の向上及び新規製品製造のための体制構築を図るとともに、主力の日本・台湾向けのほか、韓国等に向けても新規半導体材料等の販売に注力してまいりました。2017/12/15 9:03
その結果、売上高は4,640,888千円(前年同期比12.8%増)、営業利益は1,174,037千円(同77.6%増)、経常利益は1,193,191千円(同90.1%増)、四半期純利益は828,652千円(同61.5%増)となりました。
なお、当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。