四半期報告書-第41期第2四半期(平成30年5月1日-平成30年7月31日)

(重要な後発事象)
(子会社の増資)
当社は、平成30年8月16日開催の取締役会において、連結子会社である三化電子材料股份有限公司への増資を行うことを決定し、以下のとおり払込を完了いたしました。
本増資の結果、三化電子材料股份有限公司の資本金の額が、当社の資本金の100分の10以上に相当し、特定子会社に該当することになりました。
1 増資の目的
当社の連結子会社である三化電子材料股份有限公司は、当社グループの主要ユーザーのニーズに密接かつ迅速に対応していくため、生産拠点の設立を視野に入れており、工場建設を進めるにあたり増資払込みを実施いたしました。
2 子会社の概要

(1) 商号	三化電子材料股份有限公司
(2) 代表者	太附 聖
(3) 本店所在地	中華民国(台湾)新竹縣竹北市
(4) 設立年月日	平成29年3月15日
(5) 増資前の資本金	10百万台湾ドル
(6) 決算期	1月末日
(7) 出資比率	当社100%

3 増資の概要

(1) 増資額	90百万台湾ドル
(2) 増資後の資本金	100百万台湾ドル
(3) 払込日	平成30年8月31日
(4) 増資後の出資比率	当社100%