訂正有価証券報告書-第111期(2025/04/01-2026/03/31)
企業結合等関係
(企業結合等関係)
取得による企業結合
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 : セイケムジャパンホールディング(同)
セイケムジャパン(同)
SN Tech㈱(以下、SN Tech社)
無錫三開高純化工有限公司
SACHEM Korea Ltd.
なお、2026年1月1日付でセイケムジャパン(同)を存続会社、セイケムジャパンホールディング(同)およびSN Tech社を消滅会社として吸収合併し、当該存続会社につきましては、セイケムジャパン㈱に組織変更しております。
事業の内容 : 触媒、スペシャリティケミカルズおよび電子分野における高純度化学品の製
造、その他の生産プロセスの研究開発、およびアフターセールス技術サービス
の提供、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、2025年3月18日の取締役会において、米国のSACHEM,Inc(以下、SACHEM社)のアジア地域における半導体用高純度化学品事業(以下、本事業)の取得について決議いたしました。
当社は、中期経営計画 ACE 2.0の成長ストーリーにおいて「基盤」「注力」「育成」「改善」の4つの領域を掲げ、商社、製造、研究開発の各機能を軸に事業を展開しており、半導体分野の製造機能は注力領域の1分野となっています。
SACHEM社は、触媒、スペシャリティケミカルズや高純度化学品などに高い技術・知見を有しており、当社および当社の100%子会社であるナガセケムテックス㈱の3社の合弁会社であるSN Tech社を設立し、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生事業に取り組んでまいりました。
当社は、SN Tech社を含む本事業を取得し、半導体事業を拡大していくことにより、今後も成長が見込まれる半導体市場における半導体素材メーカーとしてのポジションを強固にしてまいります。加えて、当社グループが保有する先端半導体材料の製造開発技術を融合させ、先端半導体向けの素材、装置開発を推進してまいります。
(3) 企業結合日 2025年6月3日(みなし取得日 2025年6月30日)
(4) 企業結合の法的形式 現金を対価とする株式および持分の取得
(5) 結合後企業の名称
株式取得後、2026年3月に無錫三開高純化工有限公司は長瀬賽創(無錫)新材料有限公司へ商号を変更しております。
なお、2026年4月にセイケムジャパン㈱はナガセサークレア㈱へ、SACHEM Korea Ltd.はNagase Circrea Korea Co., Ltd.へ商号を変更しております。
(6) 取得した議決権比率
SN Tech社
企業結合直前に所有していた議決権比率 40%
企業結合日に追加取得した議決権比率 60%
取得後の議決権比率 100%
その他4社
企業結合日に取得した議決権比率 100%
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社による現金を対価とする株式および持分取得であるため。
2 連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
2025年7月1日から2026年3月31日まで
なお、被取得企業のうちSN Tech社は持分法適用関連会社であったため、2025年4月1日から2025年6月30日までの業績については「持分法による投資利益」として計上しています。
3 被取得企業の取得原価および対価の種類ごとの内訳
円貨額は実施した為替予約のレートで換算しています。
4 被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差損 3百万円
5 主要な取得関連費用の内容および金額
アドバイザリー費用等 432百万円
6 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法および償却期間
(1) 発生したのれんの金額 28百万US$(4,064百万円)
(2) 発生原因 主として、今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力により発
生したものであります。
(3) 償却方法および償却期間 15年間にわたる均等償却
7 企業結合日に受け入れた資産および引き受けた負債の額並びにその主な内訳
8 のれん以外の無形固定資産に配分された金額および償却期間
取得による企業結合
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 : セイケムジャパンホールディング(同)
セイケムジャパン(同)
SN Tech㈱(以下、SN Tech社)
無錫三開高純化工有限公司
SACHEM Korea Ltd.
なお、2026年1月1日付でセイケムジャパン(同)を存続会社、セイケムジャパンホールディング(同)およびSN Tech社を消滅会社として吸収合併し、当該存続会社につきましては、セイケムジャパン㈱に組織変更しております。
事業の内容 : 触媒、スペシャリティケミカルズおよび電子分野における高純度化学品の製
造、その他の生産プロセスの研究開発、およびアフターセールス技術サービス
の提供、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、2025年3月18日の取締役会において、米国のSACHEM,Inc(以下、SACHEM社)のアジア地域における半導体用高純度化学品事業(以下、本事業)の取得について決議いたしました。
当社は、中期経営計画 ACE 2.0の成長ストーリーにおいて「基盤」「注力」「育成」「改善」の4つの領域を掲げ、商社、製造、研究開発の各機能を軸に事業を展開しており、半導体分野の製造機能は注力領域の1分野となっています。
SACHEM社は、触媒、スペシャリティケミカルズや高純度化学品などに高い技術・知見を有しており、当社および当社の100%子会社であるナガセケムテックス㈱の3社の合弁会社であるSN Tech社を設立し、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生事業に取り組んでまいりました。
当社は、SN Tech社を含む本事業を取得し、半導体事業を拡大していくことにより、今後も成長が見込まれる半導体市場における半導体素材メーカーとしてのポジションを強固にしてまいります。加えて、当社グループが保有する先端半導体材料の製造開発技術を融合させ、先端半導体向けの素材、装置開発を推進してまいります。
(3) 企業結合日 2025年6月3日(みなし取得日 2025年6月30日)
(4) 企業結合の法的形式 現金を対価とする株式および持分の取得
(5) 結合後企業の名称
株式取得後、2026年3月に無錫三開高純化工有限公司は長瀬賽創(無錫)新材料有限公司へ商号を変更しております。
なお、2026年4月にセイケムジャパン㈱はナガセサークレア㈱へ、SACHEM Korea Ltd.はNagase Circrea Korea Co., Ltd.へ商号を変更しております。
(6) 取得した議決権比率
SN Tech社
企業結合直前に所有していた議決権比率 40%
企業結合日に追加取得した議決権比率 60%
取得後の議決権比率 100%
その他4社
企業結合日に取得した議決権比率 100%
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社による現金を対価とする株式および持分取得であるため。
2 連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
2025年7月1日から2026年3月31日まで
なお、被取得企業のうちSN Tech社は持分法適用関連会社であったため、2025年4月1日から2025年6月30日までの業績については「持分法による投資利益」として計上しています。
3 被取得企業の取得原価および対価の種類ごとの内訳
| 企業結合直前に保有していた株式の企業結合日における時価 | 1百万US$ | ( 194百万円) |
| 現金及び預金 | 80百万US$ | (12,034百万円) |
| 取得原価 | 81百万US$ | (12,229百万円) |
円貨額は実施した為替予約のレートで換算しています。
4 被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差損 3百万円
5 主要な取得関連費用の内容および金額
アドバイザリー費用等 432百万円
6 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法および償却期間
(1) 発生したのれんの金額 28百万US$(4,064百万円)
(2) 発生原因 主として、今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力により発
生したものであります。
(3) 償却方法および償却期間 15年間にわたる均等償却
7 企業結合日に受け入れた資産および引き受けた負債の額並びにその主な内訳
| 流動資産 | 39百万US$ | ( 5,692百万円) |
| 固定資産 | 65百万US$ | ( 9,432百万円) |
| 資産合計 | 104百万US$ | (15,125百万円) |
| 流動負債 | 42百万US$ | ( 6,142百万円) |
| 固定負債 | 7百万US$ | ( 1,084百万円) |
| 負債合計 | 49百万US$ | ( 7,227百万円) |
8 のれん以外の無形固定資産に配分された金額および償却期間
| 種類 | 金額 | 償却期間 | |
| 技術資産 | 13百万US$ | ( 2,002百万円) | 15年 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
