- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
② コーポレート・ガバナンスの体制の概要及び当該体制を採用する理由
技術革新が速く、市場の変化も活発な半導体製造装置業界において、監査役会設置会社方式のもと、監督機能を果たす取締役会と強い執行体制を整備することにより、当社グループのグローバルベースでの攻めの経営をより一層促進し、短中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を実現するとともに、ステークホルダーの期待に応えていきます。
当社のコーポレート・ガバナンス体制の概要は以下のとおりであります。
2026/06/22 10:15- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
【セグメント情報】
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
2026/06/22 10:15- #3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。
2026/06/22 10:15- #4 主要な販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 研究開発費 | 55,918百万円 | 69,581百万円 |
| 事務手数料 | 18,953百万円 | 21,853百万円 |
- #5 事業の内容
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。
2026/06/22 10:15- #6 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
当社グループは「企業の成長は人。社員は価値創出の源泉」という信念のもと、経営戦略と人事戦略を高度に同期させています。
1963年の創業以来、技術専門商社として培ったDNAを核としながら、常にお客さまの課題解決に寄り添うことで、現在は世界をリードする半導体製造装置メーカーへと進化を遂げました。この成長を支えた確かな原動力は、社員一人ひとりの「やる気」と、未知の領域に対する挑戦心にあります。
半導体市場は、AI・自動車産業の技術革新等に後押しされ、かつてない成長フェーズを迎えています。そのような環境のもと、持続的な成長と企業価値の向上には、半導体の技術変革を牽引する圧倒的な専門性が不可欠です。この実現に向け、当社グループは2025年3月期からの5年間で1.5兆円以上の研究開発投資と、グローバルで1万名規模の新規採用という大規模な成長投資を計画的に進めています。
2026/06/22 10:15- #7 会計方針に関する事項（連結）
①主要な事業における主な履行義務の内容
当社グループは、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売、並びに、納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売といったフィールドソリューションサービスの提供を主な事業の内容としております。これら装置の販売における、装置の引渡及び装置の設置に関連する役務の提供、保守用部品の販売、改造・保守サービス等の提供を主な履行義務として識別しております。
②履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/06/22 10:15- #8 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(1) 履行義務に関する情報(履行義務の内容(企業が顧客に移転することを約束した財又はサービスの内容))
半導体製造装置事業において、装置の引渡と、装置を顧客の工場で設置し、顧客の仕様に合わせて装置の性能を十分に発揮するための調整作業を提供しております。
また、納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売といったフィールドソリューションサービスを提供しております。
2026/06/22 10:15- #9 株式の保有状況（連結）
特定投資株式
| 銘柄 | 当事業年度 | 前事業年度 | 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 | 当社の株式の保有の有無 |
| 株式数(株) | 株式数(株) |
| 貸借対照表計上額(百万円) | 貸借対照表計上額(百万円) |
| 198,497 | 181,718 |
| Hana Materials,Inc. | 2,726,200 | 2,726,200 | 発行会社との取引関係強化を目的として株式を保有しております。保有により半導体製造装置に必要な部材の調達における円滑な取引関係の維持が可能となっております。 | 無 |
| 17,399 | 8,539 |
(注) 当事業年度末において保有している特定投資株式については、定量的な保有効果の記載が困難であるため、定性的な観点から判断した保有効果を記載しております。
みなし保有株式
- #10 研究開発活動
これらに加えて、オープンイノベーション型の開発を強化するために、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、材料関係のパートナー、重要な部品及びコンポーネント関連のパートナーとの緊密な研究開発を推進しております。また、近年におきましては、最先端のプロセス開発評価を電気的特性データで検証していくことが必要不可欠となってきており、複数のプロセス工程を統合して評価するプロセスインテグレーションの評価の能力を強化しております。プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程までの)全体で評価を進めることで、お客様にとってより有益で、価値のあるデータの取得を可能としております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、277,866百万円(前連結会計年度比11.1%増)であり、連結売上高に対する比率は11.4%(前連結会計年度比1.1ポイント増)であります。
2026/06/22 10:15- #11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
営方針
当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く対応しながら、世界の市場に付加価値の高い製品・サービスを提供し成長してまいりました。また、継続的な技術革新と成長が見込まれる半導体製造装置市場を対象とした事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。
当社グループの原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力と、確かな技術サービスに対するお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。
2026/06/22 10:15- #12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となりました。半導体製造装置市場においては、AIサーバー等の先端技術が要求される領域での設備投資が活発に行われたことにより、当社の付加価値の高い製品の販売が好調に推移しました。また、旺盛な半導体需要に伴い、当社グループの顧客である半導体メーカーの工場稼働率が上昇しているため、過去に販売した装置に対する改造や保守用部品・サービス等の売上も堅調に増加しました。売上高については、2期連続で過去最高を更新しました。
収益性に関しては、原材料の高騰や人件費の増加等の影響により売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となり、また、半導体の技術革新を支えるべく積極的な研究開発活動を推進した結果、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。なお、研究開発費の総額は、前連結会計年度から278億4千9百万円増加(前連結会計年度比11.1%増)し、2,778億6千6百万円となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、過去最高の5,744億5千4百万円(前連結会計年度比5.6%増)となり、売上高に対する比率は、前連結会計年度から1.1ポイント増加し、23.5%となりました。なお、当連結会計年度の特別利益1,207億2千6百万円は、主に政策保有株式を一部売却し投資有価証券売却益1,154億9千4百万円を計上したことによるものです。この結果、1株当たり当期純利益は、1,254円57銭となりました。
2026/06/22 10:15- #13 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(1) 主要な事業における主な履行義務の内容
当社は、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・販売、並びに、納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売といったフィールドソリューションサービスの提供を主な事業の内容としております。これら装置の販売における、装置の引渡及び装置の設置に関連する役務の提供、保守用部品の販売、改造・保守サービス等の提供を主な履行義務として識別しております。
(2) 履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/06/22 10:15
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
