	前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
研究開発費	55,918百万円	69,581百万円
事務手数料	18,953百万円	21,853百万円

2026/06/22 10:15

#3 研究開発活動

これらに加えて、オープンイノベーション型の開発を強化するために、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、材料関係のパートナー、重要な部品及びコンポーネント関連のパートナーとの緊密な研究開発を推進しております。また、近年におきましては、最先端のプロセス開発評価を電気的特性データで検証していくことが必要不可欠となってきており、複数のプロセス工程を統合して評価するプロセスインテグレーションの評価の能力を強化しております。プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程までの)全体で評価を進めることで、お客様にとってより有益で、価値のあるデータの取得を可能としております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、277,866百万円(前連結会計年度比11.1%増)であり、連結売上高に対する比率は11.4%(前連結会計年度比1.1ポイント増)であります。

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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となりました。半導体製造装置市場においては、AIサーバー等の先端技術が要求される領域での設備投資が活発に行われたことにより、当社の付加価値の高い製品の販売が好調に推移しました。また、旺盛な半導体需要に伴い、当社グループの顧客である半導体メーカーの工場稼働率が上昇しているため、過去に販売した装置に対する改造や保守用部品・サービス等の売上も堅調に増加しました。売上高については、2期連続で過去最高を更新しました。
収益性に関しては、原材料の高騰や人件費の増加等の影響により売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となり、また、半導体の技術革新を支えるべく積極的な研究開発活動を推進した結果、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。なお、研究開発費の総額は、前連結会計年度から278億4千9百万円増加(前連結会計年度比11.1%増)し、2,778億6千6百万円となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、過去最高の5,744億5千4百万円(前連結会計年度比5.6%増)となり、売上高に対する比率は、前連結会計年度から1.1ポイント増加し、23.5%となりました。なお、当連結会計年度の特別利益1,207億2千6百万円は、主に政策保有株式を一部売却し投資有価証券売却益1,154億9千4百万円を計上したことによるものです。この結果、1株当たり当期純利益は、1,254円57銭となりました。

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